-
公开(公告)号：CN102281712A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110080398.0
申请日：2011-03-31
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 吉村英明
CPC classification number: H05K3/4623 , H05K2201/0195 , H05K2201/09563 , H05K2203/061 , Y10T29/49128
Abstract: 本发明提供一种叠层电路基板、粘结片及它们的制造方法，该叠层电路基板包括：第一布线基板，该第一布线基板包括形成在该第一布线基板上的第一焊盘；第二布线基板，该第二布线基板包括形成在该第二布线基板上的第二焊盘；以及粘结层，该粘结层置于所述第一布线基板和所述第二布线基板之间，其中，所述粘结层利用导电材料将所述第一焊盘电连接至所述第二焊盘，其中，所述粘结层具有前侧层、后侧层和中间层，并且所述中间层具有比所述前侧层和所述后侧层更高的粘度。
-
公开(公告)号：CN102281711A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110077752.4
申请日：2011-03-30
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/4623 , H05K3/4069 , H05K2203/061
Abstract: 本发明涉及叠层电路基板以及基板制造方法。该叠层电路基板包括：第一布线基板，该第一布线基板在其表面上形成有第一连接区；第二布线基板，该第二布线基板在其表面上形成有第二连接区；接合层，其位于所述第一布线基板和所述第二布线基板之间，并且通过导电材料电连接所述第一连接区和所述第二连接区；以及板，其具有通孔，所述第一连接区通过该通孔连接到所述第二连接区，其中，所述板的所述通孔的直径大于通过填充所述导电材料而形成的组件的直径。
-
公开(公告)号：CN101409986B
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200810145404.4
申请日：2008-08-05
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/4608 , H05K1/056 , H05K3/427 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/09309 , H05K2201/0959 , H05K2201/0969 , H05K2201/09809 , H05K2203/1178 , Y10S428/901 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及一种芯衬底及其制造方法。该芯衬底能够可靠地防止导电芯部分与镀通孔部分之间的短路。该芯衬底包括：具有导孔的导电芯部分，通过该导孔形成镀通孔部分；多个导电层，涂覆导孔的内面和芯部分的表面；除气孔，形成在涂覆芯部分的表面的导电层中；绝缘材料，填充导孔的内面与镀通孔部分的外围面之间的空间；以及多个线缆层，层积在芯部分的两个侧面上。
-
公开(公告)号：CN101640970A
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200910139956.9
申请日：2009-07-17
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/4673 , H05K1/0366 , H05K3/426 , H05K3/4608 , H05K3/4614 , H05K2201/0195 , H05K2201/0323 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09809 , H05K2201/10378 , H05K2203/061
Abstract: 本发明提供一种印刷布线板，包括芯基板和多个积层。芯基板包含碳纤维。多个积层堆叠在芯基板上。积层包括绝缘层和导电布线层。绝缘层包含其中嵌入了玻璃纤维布的树脂材料。本发明可抑制导电布线层中的布线断开。
-
公开(公告)号：CN102573333B
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201110331151.1
申请日：2011-10-27
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K2201/0347 , H05K2201/0367 , H05K2201/0959 , H05K2203/0353 , Y10T29/49162
Abstract: 本发明提供了制造印刷布线板的方法、印刷布线板和电子设备。一种制造印刷布线板的方法，其包括：将材料填充于在第一基板上的第一焊盘中形成的通孔中；在所述通孔的所述材料的表面上形成从所述第一焊盘突出的突出部；将导电材料放置在所述第一焊盘上；以及当以一个基板的焊盘面对另一个基板的焊盘的方式向所述第一基板和第二基板施压以使导电材料凝集时，通过由所述突出部沿着所述基板的层压方向向填充在所述第一焊盘和所述第二基板的第二焊盘之间的处于融化状态的所述导电材料施压，使所述第一基板的第一焊盘和所述第二基板的第二焊盘电连接。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102593082A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210025345.3
申请日：2007-02-27
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/40 , H01L23/433 , H01L23/367 , H01L23/12
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/15311
Abstract: 一种印刷基板单元和半导体封装。印刷基板单元具有：封装基板；半导体元件，其安装在封装基板的表面；端子凸起组，其配置在封装基板的背面，并包含与垂直于封装基板表面的第1方柱空间内接的最外周的凸起列；热传导部件，其与半导体元件的表面接触，并扩展到半导体元件的轮廓的外侧；加强部件，其在半导体元件的周围被夹在热传导部件与封装基板之间；接合材料，其从第2方柱空间的轮廓向内侧扩展而将加强部件接合到封装基板的表面，该第2方柱空间在第1方柱空间的内侧垂直于封装基板且从凸起列的内侧与最外周的凸起列相接；以及母板，其在表面接受端子凸起组，加强部件具有在第2方柱空间的外侧与封装基板的表面接触而不与封装基板接合的接触面。
-
公开(公告)号：CN102056406A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010522888.7
申请日：2010-10-26
Applicant: 富士通株式会社 , 山阳特殊制钢株式会社
CPC classification number: H05K3/4614 , H01B1/02 , H01B1/026 , H01L2224/16225 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H05K1/186 , H05K3/1216 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K3/4069 , H05K3/4647 , H05K2201/0272 , H05K2201/09036 , H05K2201/10992 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种导电体的制造方法，该导电体利用在颗粒中含有过饱和固溶的铜的锡颗粒粉末，并且在比较低的温度条件下实现接合。在第1导电材料(21a)和第2导电材料(24a)之间填充导体糊料，该导体糊料包含锡颗粒粉末以及锡铋粉末，该锡颗粒粉末在颗粒中含有过饱和固溶的铜。在锡铋合金的共晶温度以上且低于铜锡合金的固相线温度的温度下加热导体糊料，形成从第1导电材料(21a)毗连至第2导电材料(24a)的2个以上铜锡系金属间化合物相(31)。
-
公开(公告)号：CN101652021A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200910160921.3
申请日：2009-07-24
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K3/06 , H05K3/107 , H05K3/108 , H05K3/421 , H05K3/426 , H05K3/4644 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/0376 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2203/0278 , H05K2203/1476 , Y10T29/49126 , Y10T29/51
Abstract: 一种积层印刷电路板，包括：第一绝缘层，由其中嵌入有纤维布的树脂材料形成；第二绝缘层，由树脂材料形成，并且堆叠在已经执行了加热工艺的所述第一绝缘层的前表面上；导电焊盘，形成在所述第二绝缘层的前表面上；通路，设置在穿透所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的通孔中。所述通孔被导电材料填充，并且所述通路连接至所述导电焊盘。本发明能够确保积层印刷电路板和器件之间接合处的刚度。
-
公开(公告)号：CN101594753A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910004588.7
申请日：2009-03-06
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/445 , H05K3/4608 , H05K2201/0323 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09609 , H05K2201/09809
Abstract: 本发明公开了一种印刷线路板，其中大型通孔形成在印刷线路板的芯层中。大型导孔沿着位于特定区域中的大型通孔的内壁表面形成为圆筒形。填充材料填充大型导孔的内部空间。小型通孔沿着其纵轴贯穿相应的填充材料。小型导孔沿着小型通孔的内壁表面形成为圆筒形。在芯衬底的平面内方向，填充材料和芯层在特定区域中均匀分布。这就导致在芯层的平面内方向抑制了芯层中热应力的不均匀分布。
-
公开(公告)号：CN101409985A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200810145362.4
申请日：2008-08-07
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/427 , H05K3/064 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/0347 , H05K2201/0959 , H05K2201/0969 , H05K2201/09809 , H05K2203/1178 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及一种衬底的制造方法，其包括以下步骤：在基部件中形成通孔；用绝缘材料填充通孔；执行非电解镀以用非电解镀层涂覆已经用绝缘材料填充通孔的基部件的表面；在基部件的表面上形成的非电解镀层上涂敷光致抗蚀剂；光学曝光和显影光致抗蚀剂以便形成抗蚀剂图案，该抗蚀剂图案涂覆用绝缘材料填充的通孔的端面；使用抗蚀剂图案作为掩模来蚀刻形成于基部件的表面上的导电层；以及使用非电解镀层作为释放层，从基部件去除涂覆通孔的端面的抗蚀剂图案。本发明可以可靠地防止在镀通孔部分与芯部分之间的短路。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
36
records
(took 0.029 seconds)
