公开(公告)号：CN102281711A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201110077752.4

申请日：2011-03-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉村英明 ,  本藤亚沙美

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4623 ,  H05K3/4069 ,  H05K2203/061

Abstract: 本发明涉及叠层电路基板以及基板制造方法。该叠层电路基板包括：第一布线基板，该第一布线基板在其表面上形成有第一连接区；第二布线基板，该第二布线基板在其表面上形成有第二连接区；接合层，其位于所述第一布线基板和所述第二布线基板之间，并且通过导电材料电连接所述第一连接区和所述第二连接区；以及板，其具有通孔，所述第一连接区通过该通孔连接到所述第二连接区，其中，所述板的所述通孔的直径大于通过填充所述导电材料而形成的组件的直径。

公开(公告)号：CN102573333B

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201110331151.1

申请日：2011-10-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉村英明 ,  本冈直人 ,  唐桥靖弘 ,  本藤亚沙美 ,  山岸聪 ,  小林博光

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/0353 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明提供了制造印刷布线板的方法、印刷布线板和电子设备。一种制造印刷布线板的方法，其包括：将材料填充于在第一基板上的第一焊盘中形成的通孔中；在所述通孔的所述材料的表面上形成从所述第一焊盘突出的突出部；将导电材料放置在所述第一焊盘上；以及当以一个基板的焊盘面对另一个基板的焊盘的方式向所述第一基板和第二基板施压以使导电材料凝集时，通过由所述突出部沿着所述基板的层压方向向填充在所述第一焊盘和所述第二基板的第二焊盘之间的处于融化状态的所述导电材料施压，使所述第一基板的第一焊盘和所述第二基板的第二焊盘电连接。

公开(公告)号：CN102573333A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110331151.1

申请日：2011-10-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉村英明 ,  本冈直人 ,  唐桥靖弘 ,  本藤亚沙美 ,  山岸聪 ,  小林博光

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/0353 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明提供了制造印刷布线板的方法、印刷布线板和电子设备。一种制造印刷布线板的方法，其包括：将材料填充于在第一基板上的第一焊盘中形成的通孔中；在所述通孔的所述材料的表面上形成从所述第一焊盘突出的突出部；将导电材料放置在所述第一焊盘上；以及当以一个基板的焊盘面对另一个基板的焊盘的方式向所述第一基板和第二基板施压以使导电材料凝集时，通过由所述突出部沿着所述基板的层压方向向填充在所述第一焊盘和所述第二基板的第二焊盘之间的处于融化状态的所述导电材料施压，使所述第一基板的第一焊盘和所述第二基板的第二焊盘电连接。