公开(公告)号：CN1889255A

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：CN200510108652.8

申请日：2005-10-10

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中村直章 ,  吉村英明 ,  福园健治 ,  佐藤稔尚

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/373

CPC classification number: B23K35/26 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3601 ,  B23K2101/40 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C28/00 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及一种电子元件封装件，其包括：电子元件，其安装在印刷电路板上；导热构件，其容置在电子元件的表面上；接点材料，其插入在电子元件与导热构件之间。该接点材料由包含In以及3wt％以上的Ag的材料制成。发明人论证了随着接点材料的总重量中Ag含量的增加，接点材料与电子元件之间的界面以及接点材料与导热构件之间的界面处的空隙减少。与传统焊接材料相比，这种接点材料具有更高的导热率。这种接点材料使得导热构件可以有效地从电子元件吸收热量。