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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103620763A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201280028969.9
申请日：2012-04-16
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H01L23/08 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/053 , H01L23/29 , H01L23/3135 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/162 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种功率半导体模块，该功率半导体模块使用如下的密封材料：即、该密封材料适合于使用了碳化硅元件的功率半导体模块的元件附近的温度、以及外周部的温度。该功率半导体模块包括：绝缘层；铜基底基板，该铜基底基板包括分别固定于所述绝缘层的一个面与另一个面上的第1铜块及第2铜块；多个功率半导体元件，该多个功率半导体元件的一个面通过导电接合层固定于所述第1铜块上，并使用碳化硅；多个注入引脚，该多个注入引脚通过导电接合层固定于各个所述功率半导体元件的另一面上；印刷基板，该印刷基板固定于所述注入引脚，并配置成与功率半导体元件相对；第1密封材料，该第1密封材料至少配置在功率半导体元件与印刷基板之间，且未添加阻燃剂；以及第2密封材料，该第2密封材料配置成覆盖所述第1密封材料，且添加了阻燃剂。
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公开(公告)号：CN105190872B
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201480013059.2
申请日：2014-07-28
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , H01L23/28 , H01L23/293 , H01L23/3135 , H01L24/01 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L29/1608 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可靠性及耐久性较高的半导体装置，所述半导体装置与使用SiC、GaN元件的半导体装置相对应，即使半导体元件的动作温度是例如175℃以上的高温，密封树脂也不容易发生热氧化劣化，能防止裂纹的产生。半导体装置(100)包括用密封材料对包含半导体元件(6)、绝缘基板(4)以及印刷基板(9)的构件进行密封而形成的成形体，所述绝缘基板(4)与所述半导体元件的一个面相接合，所述印刷基板(9)用于连接与所述半导体元件的另一个面相接合的外部电路，所述密封材料包含：第一密封材料(13)，该第一密封材料(13)是包含环氧树脂主剂、固化剂及平均粒径为1～100nm的无机填充材料而构成的纳米复合树脂；以及第二密封材料(11)，该第二密封材料(11)由不包含无机填充材料的热固性树脂、热塑性树脂或两者的混合物构成。
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公开(公告)号：CN105190872A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201480013059.2
申请日：2014-07-28
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , H01L23/28 , H01L23/293 , H01L23/3135 , H01L24/01 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L29/1608 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可靠性及耐久性较高的半导体装置，所述半导体装置与使用SiC、GaN元件的半导体装置相对应，即使半导体元件的动作温度是例如175℃以上的高温，密封树脂也不容易发生热氧化劣化，能防止裂纹的产生。半导体装置(100)包括用密封材料对包含半导体元件(6)、绝缘基板(4)以及印刷基板(9)的构件进行密封而形成的成形体，所述绝缘基板(4)与所述半导体元件的一个面相接合，所述印刷基板(9)用于连接与所述半导体元件的另一个面相接合的外部电路，所述密封材料包含：第一密封材料(13)，该第一密封材料(13)是包含环氧树脂主剂、固化剂及平均粒径为1～100nm的无机填充材料而构成的纳米复合树脂；以及第二密封材料(11)，该第二密封材料(11)由不包含无机填充材料的热固性树脂、热塑性树脂或两者的混合物构成。
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公开(公告)号：CN1188625A
公开(公告)日：1998-07-29
申请号：CN97114193.2
申请日：1997-12-10
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: A47F3/00
Abstract: 一种安装于柜体内的物品陈列架,包括一在其顶面上放置物品用的搁板和一用钢板制作的、放在架子底部位置的加强的骨架组件,其中,一种如一种压敏性粘接剂、一种反应粘接剂或一种热熔粘接剂的结构粘接剂用来将搁板与加强的骨架组件的重叠面结合在一起以便装配。另外,搁板包括一种如一未涂覆的钢板的或一如一彩色钢板的涂覆钢板的板状制品,或由一模制增强塑料制品。这种结构可以保护搁板不像传统的搁板那样会产生点焊痕迹,或由于点焊变形的翘曲或鼓起,彩色钢板或增强塑料的使用能免除预先涂覆以实现有效地制造。
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公开(公告)号：CN1177720A
公开(公告)日：1998-04-01
申请号：CN97118496.8
申请日：1997-09-19
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: F25D23/06
Abstract: 为简化冰箱绝热壳体装配工艺,提高质量和降低成本,本发明提供了一种绝热壳体1,它包括箱体8的组件,组件以诸如有色钢板的薄钢板或模制增强塑料为板材而形成;由增强塑料制成的内箱9;以及底板10,箱体和内箱之间形成有泡沫塑料。箱体包括总体为U形的箱体本体8a和设在箱体本体后表面上的后板,用作交叠或搭接宽度的凸缘部分形成在后板周缘上,后板凸缘部分和箱体本体壁面由粘合剂12而粘连,粘合剂装配使两者间无间隙。粘合剂可是压敏粘合剂或反应粘合剂、或是这两种粘合剂的组合。
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