公开(公告)号：CN105990158A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201510093243.9

申请日：2015-03-02

Applicant: 富士施乐株式会社

Inventor： 森川慎吾 ,  堀内武善

IPC: H01L21/52 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K13/0413 ,  H01L24/45 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/78301 ,  H05K3/305 ,  H01L2924/00014 ,  H01L21/52 ,  H05K3/321

Abstract: 本发明涉及一种保持装置、安装装置、安装方法以及生产电路板装置的方法。该保持装置包括：主体，所述主体上形成有两个表面，所述两个表面与元件顶表面的沿纵向的两条脊线以一一对应的方式抵接，所述主体将所述元件保持为所述两个表面与所述两条脊线抵接的状态；以及限制单元，该限制单元设置在所述主体中，与所述元件的所述顶表面接触，并将所述元件相对于所述主体的倾斜限制在倾斜极限内。

公开(公告)号：CN105990158B

公开(公告)日：2018-12-04

申请号：CN201510093243.9

申请日：2015-03-02

Applicant: 富士施乐株式会社

Inventor： 森川慎吾 ,  堀内武善

IPC: H01L21/52 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明涉及一种保持装置、安装装置、安装方法以及生产电路板装置的方法。该保持装置包括：主体，所述主体上形成有两个表面，所述两个表面与元件顶表面的沿纵向的两条脊线以一一对应的方式抵接，所述主体将所述元件保持为所述两个表面与所述两条脊线抵接的状态；以及限制单元，该限制单元设置在所述主体中，与所述元件的所述顶表面接触，并将所述元件相对于所述主体的倾斜限制在倾斜极限内。

公开(公告)号：CN107797412A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710295258.2

申请日：2017-04-28

Applicant: 富士施乐株式会社

Inventor： 冈崎祥也 ,  森川慎吾 ,  皆见健史

IPC: G03G15/04

CPC classification number: G03G15/04054 ,  G03G15/0409

Abstract: 本发明公开了一种集合基板的制造方法、基板装置的制造方法及光学装置的制造方法。所述集合基板的制造方法通过相同的刀具，在大型基板上在成为多个单位基板的各个部分，形成成为元件安装基准的孔或凹部，在该大型基板上形成划定该单位基板的外形的切口或槽。