-
公开(公告)号：CN105182712B
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201410784717.X
申请日：2014-12-16
Applicant: 富士施乐株式会社
Inventor： 冈崎祥也
IPC: G03G15/043 , G03G15/04
Abstract: 曝光装置、图像形成装置和曝光装置的制造方法，所述曝光装置包括：基板；多个发光元件，该多个发光元件沿着基板的纵向布置在基板上，每个发光元件具有沿着纵向排列的多个发光点；壳体，基板和光学元件固定到该壳体，使得发光点与光学元件相对；以及控制部，该控制部进行控制，以使布置在基板上的多个发光元件中的所有所述发光点的、在基板沿纵向的相对端处的发光点不发光。
-
公开(公告)号：CN102315377B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201110126029.0
申请日：2011-05-16
Applicant: 富士施乐株式会社
Inventor： 冈崎祥也
CPC classification number: H05K1/181 , G03G15/04054 , G03G15/326 , H01L25/0753 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/1301 , H05K1/0219 , H05K2201/0723 , H05K2201/09136 , H05K2201/09709 , H05K2201/09781 , H05K2201/10106 , Y02P70/611 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种发光装置、打印头和图像形成装置。所述发光装置包括：电路板，其包括各自具有多个信号互连部的至少两个信号互连层，至少相邻的两个信号互连层的所述信号互连部设置成，在所述信号互连部的沿纵向设置的部分中，各个所述信号互连部在与纵向相交的方向上的中部位置彼此偏移；以及多个发光芯片，每一个发光芯片均具有多个发光元件，所述发光芯片在所述电路板的表面上沿纵向排布成列。
-
公开(公告)号：CN102315377A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110126029.0
申请日：2011-05-16
Applicant: 富士施乐株式会社
Inventor： 冈崎祥也
CPC classification number: H05K1/181 , G03G15/04054 , G03G15/326 , H01L25/0753 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/1301 , H05K1/0219 , H05K2201/0723 , H05K2201/09136 , H05K2201/09709 , H05K2201/09781 , H05K2201/10106 , Y02P70/611 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种发光装置、打印头和图像形成装置。所述发光装置包括：电路板，其包括各自具有多个信号互连部的至少两个信号互连层，至少相邻的两个信号互连层的所述信号互连部设置成，在所述信号互连部的沿纵向设置的部分中，各个所述信号互连部在与纵向相交的方向上的中部位置彼此偏移；以及多个发光芯片，每一个发光芯片均具有多个发光元件，所述发光芯片在所述电路板的表面上沿纵向排布成列。
-
公开(公告)号：CN106973484B
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201610528463.4
申请日：2016-07-06
Applicant: 富士施乐株式会社
Inventor： 冈崎祥也
IPC: H05K1/02 , H05K1/18 , F21K9/90 , F21Y115/10
Abstract: 本发明的目的在于提供一种集合基板，相比于具有在各基板的短边方向上的与全部基板重叠的部分的整个区域未形成孔的舍弃基板的集合基板，本发明的集合基板在被加热之后，基板难以向板厚方向翘曲。本发明的集合基板具有：基板组，其包含沿短边方向排列而连结的多个长条的基板；以及舍弃基板，其与该基板组中的各基板的长边方向的端部连结，在从该长边方向观察时，在该短边方向上的与全部该基板重叠的部分的整个区域形成有孔。
-
公开(公告)号：CN104516235B
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201410376873.2
申请日：2014-08-01
Applicant: 富士施乐株式会社
IPC: G03G15/04
Abstract: 本发明提供发光基板的制造方法和曝光装置的制造方法。发光基板的制造方法包含如下工序：准备基板组，在该基板组中，多个长条形基板沿短边方向排列，相邻的该基板利用长边方向上的多处联结部进行联结，在从短边方向观察时，具有每单位长度中的该联结部的长度较长的第1部位和较短的第2部位；在作为该第1部位的该基板的表面上安装部件；在该基板的背面上安装发光元件；以及将所述多处联结部切断。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104516235A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410376873.2
申请日：2014-08-01
Applicant: 富士施乐株式会社
IPC: G03G15/04
CPC classification number: G03G15/04036
Abstract: 本发明提供发光基板的制造方法和曝光装置的制造方法。发光基板的制造方法包含如下工序：准备基板组，在该基板组中，多个长条形基板沿短边方向排列，相邻的该基板利用长边方向上的多处联结部进行联结，在从短边方向观察时，具有每单位长度中的该联结部的长度较长的第1部位和较短的第2部位；在作为该第1部位的该基板的表面上安装部件；在该基板的背面上安装发光元件；以及将所述多处联结部切断。
-
公开(公告)号：CN105204306B
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201410652711.7
申请日：2014-11-17
Applicant: 富士施乐株式会社
Inventor： 冈崎祥也
Abstract: 曝光装置、图像形成设备和曝光装置的制造方法。一种曝光装置，该曝光装置包括：基板，该基板在所述基板的正面上安装有发光元件；壳体，所述基板和光学元件固定到该壳体，以允许所述基板面向会聚从所述发光元件发出的光的所述光学元件；密封材料，该密封材料从所述基板的背面侧密封所述基板与所述壳体之间的嵌合部；以及导电部件，该导电部件安装在形成在所述基板的所述背面上的接地端子上并且从所述背面的高度大于所述密封材料在所述基板的中央部侧上的端部处的高度。
-
公开(公告)号：CN106154097B
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201510649548.3
申请日：2015-10-09
Applicant: 富士施乐株式会社
Inventor： 冈崎祥也
Abstract: 本发明提供一种基板检查装置、基板检查方法以及基板检查程序，不必设置自我诊断专用的接触部，也能够确定处于不良状态的接触部。在使分别用于与形成在被检查基板(24)上的电气导通的焊盘(22)相接触并且分别连接有输入部和输出部的3个以上的探针(14)与焊盘(22)相接触的状态下，向各探针(14)的输入部依次输入信号，并取得来自与该输入对应的各探针(14)的输出部的输出信号，根据所取得的输出信号的组合，确定处于不良状态的探针(14)。
-
公开(公告)号：CN106154097A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201510649548.3
申请日：2015-10-09
Applicant: 富士施乐株式会社
Inventor： 冈崎祥也
Abstract: 本发明提供一种基板检查装置、基板检查方法以及基板检查程序，不必设置自我诊断专用的接触部，也能够确定处于不良状态的接触部。在使分别用于与形成在被检查基板(24)上的电气导通的焊盘(22)相接触并且分别连接有输入部和输出部的3个以上的探针(14)与焊盘(22)相接触的状态下，向各探针(14)的输入部依次输入信号，并取得来自与该输入对应的各探针(14)的输出部的输出信号，根据所取得的输出信号的组合，确定处于不良状态的探针(14)。
-
公开(公告)号：CN107132597A
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201610537380.1
申请日：2016-07-08
Applicant: 富士施乐株式会社
IPC: G02B3/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种光学装置的制造方法，与通过使真空卡盘与基板装置接触从而吸附基板装置而将基板装置插入至框体的情况相比，该光学装置的制造方法能够以小的吸附面积吸附基板装置。光学装置的制造方法具有：使磁铁对设置有光学元件及磁性体的基板装置的该磁性体进行吸附的工序；以及使吸附了该磁性体的该磁铁进行移动而将该基板装置插入至形成有贯通孔的框体的该贯通孔内的工序。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
17
records
(took 0.019 seconds)
