公开(公告)号：CN1898804A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200480039017.2

申请日：2004-05-20

Applicant: 富士施乐株式会社

Inventor： 冈田晋辅 ,  平方昌记 ,  真锅力 ,  穴泽一则 ,  重松大志 ,  渡边美穗 ,  岸健太郎 ,  矶崎隆司 ,  大间茂树 ,  渡边浩之

IPC: H01L29/872

CPC classification number: H01L51/0048 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/0049 ,  H01L51/0579 ,  H01L51/102 ,  Y10S977/742

Abstract: 本发明提供一种整流元件、以及使用了该整流元件的电子电路以及整流元件的制造方法，该整流元件包含一对电极、设置在该一对电极之间的由1个或多个碳纳米管构成的载流子输送体；为了使上述一对电极中的一个电极和上述载流子输送体的第1界面与另一电极和上述载流子输送体的第2界面成为不同的势垒级，而将这两个连接结构设定为不同的结构，由此可以得到高频响应性、耐热性优异的载流子输送体。

公开(公告)号：CN1802751A

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN200380110372.X

申请日：2003-12-17

Applicant: 富士施乐株式会社

Inventor： 平方昌记 ,  矶崎隆司 ,  岸健太郎 ,  重松大志 ,  渡边美穗 ,  真锅力 ,  穴泽一则 ,  渡边浩之 ,  冈田晋辅 ,  大间茂树

IPC: H01L29/66 ,  H01L29/06 ,  H01L29/786

CPC classification number: B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  H01L51/0048 ,  H01L51/0052 ,  H01L51/0512

Abstract: 本发明通过在基体表面至少具备输送层的构成，来提供环境负担小、且具备半导体特性优异的输送层的电子元件，所述输送层是由构成多个碳纳米管相互交联的网状结构的碳纳米管结构体层构成。本发明还提供该电子元件的制造方法。

公开(公告)号：CN100543895C

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200410074160.7

申请日：2004-09-01

Applicant: 富士施乐株式会社

Inventor： 穴泽一则 ,  真锅力 ,  平方昌纪 ,  岸健太郎 ,  重松大志 ,  渡边美穗 ,  矶崎隆司 ,  渡边浩之 ,  大间茂树 ,  冈田晋辅

IPC: H01H1/02 ,  H01B1/24 ,  H01H11/04 ,  C01B31/02

CPC classification number: B82Y10/00 ,  H01H1/0094 ,  H01H1/027 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2918 ,  Y10T428/2933 ,  Y10T428/30

Abstract: 一种具备基体与在上述基体上形成的电点的电子部件，具备该电子部件的电子装置，以及电子部件的制造方法。电性接点是一种电子部件，其特征为由构成官能基结合而成的多数的碳纳米管中的上述官能基之间化学结合，相互交联而成的网眼结构的碳纳米管结构体构成。其电子部件的制造方法特征包括供给工序(向基体表面供给含有官能基结合的多数的碳纳米管的溶液)、与交联工序(把使多数的官能基之间化学结合，构成多数的碳纳米管相互交联的网眼结构的碳纳米管结构体作为电性接点形成)。借此，提供有效地运用碳纳米管特性的电极等电子部件、以及开关等电子装置。

公开(公告)号：CN100502034C

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200380110372.X

申请日：2003-12-17

Applicant: 富士施乐株式会社

Inventor： 平方昌记 ,  矶崎隆司 ,  岸健太郎 ,  重松大志 ,  渡边美穗 ,  真锅力 ,  穴泽一则 ,  渡边浩之 ,  冈田晋辅 ,  大间茂树

IPC: H01L29/66 ,  H01L29/06 ,  H01L29/786

CPC classification number: B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  H01L51/0048 ,  H01L51/0052 ,  H01L51/0512

Abstract: 本发明通过在基体表面至少具备输送层的构成，来提供环境负担小、且具备半导体特性优异的输送层的电子元件，所述输送层是由构成多个碳纳米管相互交联的网状结构的碳纳米管结构体层构成。本发明还提供该电子元件的制造方法。

公开(公告)号：CN1898804B

公开(公告)日：2010-07-14

申请号：CN200480039017.2

申请日：2004-05-20

Applicant: 富士施乐株式会社

Inventor： 冈田晋辅 ,  平方昌记 ,  真锅力 ,  穴泽一则 ,  重松大志 ,  渡边美穗 ,  岸健太郎 ,  矶崎隆司 ,  大间茂树 ,  渡边浩之

IPC: H01L29/872

CPC classification number: H01L51/0048 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/0049 ,  H01L51/0579 ,  H01L51/102 ,  Y10S977/742

Abstract: 本发明提供一种整流元件、以及使用了该整流元件的电子电路以及整流元件的制造方法，该整流元件包含一对电极、设置在该一对电极之间的由1个或多个碳纳米管构成的载流子输送体；为了使上述一对电极中的一个电极和上述载流子输送体的第1界面与另一电极和上述载流子输送体的第2界面成为不同的势垒级，而将这两个连接结构设定为不同的结构，由此可以得到高频响应性、耐热性优异的载流子输送体。