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公开(公告)号：CN101331191B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200680047379.5
申请日：2006-12-13
Abstract: 本发明提供显示高介电常数和低电介质损耗角正切、成型性优异、金属腐蚀性得到改善的聚亚芳基硫醚树脂组合物。具体来说，在(A)100重量份聚亚芳基硫醚树脂中配合(B)10-400重量份钛酸碱土金属盐；以及(C)0.01-15重量份选自碱土金属的氢氧化物和氧化物的一种以上化合物。所述钛酸碱土金属盐在1MHz下的相对介电常数为50以上、电介质损耗角正切为0.05以下，且用热水提取的所含金属离子量低于500ppm。
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公开(公告)号：CN101331191A
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200680047379.5
申请日：2006-12-13
Abstract: 本发明提供显示高介电常数和低电介质损耗角正切、成型性优异、金属腐蚀性得到改善的聚亚芳基硫醚树脂组合物。具体来说，在(A)100重量份聚亚芳基硫醚树脂中配合(B)10－400重量份钛酸碱土金属盐；以及(C)0.01－15重量份选自碱土金属的氢氧化物和氧化物的一种以上化合物。所述钛酸碱土金属盐在1MHz下的相对介电常数为50以上、电介质损耗角正切为0.05以下，且用热水提取的所含金属离子量低于500ppm。
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公开(公告)号：CN111093932A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201880060255.3
申请日：2018-07-19
Inventor： 近藤秀水
IPC: B29C45/14 , B23K26/364
Abstract: 本发明的目的在于，对于利用激光在金属板的表面形成槽来提高金属板与树脂的密合性的技术而言，提供即使金属板变薄也能够抑制由激光加工导致的变形的金属树脂复合成型品。本发明的目的通过下述金属树脂复合成型品来实现，所述金属树脂复合成型品是对金属板嵌入成型树脂组合物而得到的，该金属板的厚度H为500μm以下，在该金属板的要嵌入该树脂组合物的表面形成有槽，该槽的宽度Y为30～300μm、深度X为该金属板的厚度H的24％以下、该深度X相对于该宽度Y的比例X/Y为0.1～2.5。
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公开(公告)号：CN103878925A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201310698983.6
申请日：2013-12-18
Applicant: 宝理塑料株式会社
Inventor： 近藤秀水
IPC: B29C45/14
Abstract: 本发明提供复合成形体的制造方法以及提高散热性的方法。该复合成形体的制造方法中，上述复合成形体具有由热塑性树脂组成物构成的树脂部和与上述树脂部相接合的金属部，该制造方法包括表面粗糙化工序和一体化工序，上述表面粗糙化工序利用湿蚀刻在上述金属部的与上述树脂部相接合的接合预定面形成粗糙面，上述一体化工序将上述表面粗糙化工序后的金属部配置在注射成形用模具内，将熔融状态的上述热塑性树脂组成物注射至上述注射成形用模具内，从而形成树脂部，并且使树脂部与金属部一体化，以日本工业标准JIS？B？0601为标准测量出来的上述粗糙面的十点平均粗糙度Rz为10μm以上，上述树脂部与上述金属部之间的接合强度为10MPa以上。
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公开(公告)号：CN102516572B
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201110355223.6
申请日：2008-06-18
Applicant: 宝理塑料株式会社
Abstract: 本发明提供结晶性树脂成形体的粘接方法，其为具有充分粘接力且简单地粘接难粘接性结晶性树脂成形体的方法。详细地说，在使用热固化性粘接剂粘接结晶性树脂成形体之间或者结晶性树脂成形体与其它部件时，经过使粘接成分浸透到成形体的粘接面的工序后、或者与使其浸透的工序同时，实施粘接剂的固化处理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102431166A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110261115.2
申请日：2011-09-02
Applicant: 宝理塑料株式会社
IPC: B29C65/06
Abstract: 本发明提供一种即使在构造大型化的情况下、也难以在熔接部发生熔接不良的流路形成结构体和该流路形成结构体的制造方法。利用3个以上的树脂成形品构成流路形成结构体，并且将要熔接的树脂成形品的、从与熔接面垂直的方向观察时的投影面积抑制为5cm2～300cm2。例如在将第一树脂成形品、第二树脂成形品、在一个表面上振动熔接有第一树脂成形品且在另一个表面上振动熔接有第二树脂成形品的第三树脂成形品熔接的情况下，将第一树脂成形品和上述第二树脂成形品的从与熔接面垂直的方向观察时的投影面积调整为5cm2～300cm2。
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公开(公告)号：CN105073375B
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201480017983.8
申请日：2014-03-26
IPC: B29C45/14
CPC classification number: B29C45/14311 , B29K2705/00 , C23C22/66 , C23C22/68 , C23C22/73 , C23C22/78
Abstract: 本发明提供具有优良的接合强度的同时在耐久试验后不发生强度降低、能够长期维持优良的接合强度的金属树脂接合体。本发明的金属树脂接合体具有金属基材、在该金属基材的表面有目的地实施增加氧含量的处理而形成的含有氧的含氧皮膜、在该含氧皮膜上接合的由包含具有与含氧皮膜反应的特定官能团的添加剂化合物的热塑性树脂组合物形成的树脂成形体，所述添加剂化合物为选自羧基及其盐和酯、环氧基、缩水甘油基、异氰酸酯基、碳二亚胺基、氨基及其盐、以及酸酐基及其酯的至少一种。
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公开(公告)号：CN103448206B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201310201356.7
申请日：2013-05-27
Abstract: 本发明提供一种不使用粘接剂、不依赖于构成树脂部的热塑性树脂的种类地改善树脂部与金属部的密合性的复合成型体的制造方法。本发明采用的复合成型体的制造方法包括如下的工序：粗糙化工序，其仅在金属部的部分预定与树脂部接合的预定接合面形成粗糙面，其利用激光进行；一体化工序，其将上述粗糙化工序后的金属部配置在注塑成型用模具内，将熔融状态的上述热塑性树脂组合物注射到上述注塑成型用模具内，使树脂部与金属部一体化。与树脂部接合的金属部也可以存在多处。另外，优选的是，热塑性树脂组合物以聚芳硫醚系树脂为主成分，热塑性树脂组合物的热导率为0.5W/m·K以上。
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公开(公告)号：CN105073375A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480017983.8
申请日：2014-03-26
IPC: B29C45/14
CPC classification number: B29C45/14311 , B29K2705/00 , C23C22/66 , C23C22/68 , C23C22/73 , C23C22/78
Abstract: 本发明提供具有优良的接合强度的同时在耐久试验后不发生强度降低、能够长期维持优良的接合强度的金属树脂接合体。本发明的金属树脂接合体具有金属基材、在该金属基材的表面有目的地实施增加氧含量的处理而形成的含有氧的含氧皮膜、在该含氧皮膜上接合的由包含具有与含氧皮膜反应的特定官能团的添加剂化合物的热塑性树脂组合物形成的树脂成形体，所述添加剂化合物为选自羧基及其盐和酯、环氧基、缩水甘油基、异氰酸酯基、碳二亚胺基、氨基及其盐、以及酸酐基及其酯的至少一种。
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公开(公告)号：CN103862164A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201310685132.8
申请日：2013-12-13
IPC: B23K26/00
CPC classification number: B23K26/3584 , B29C65/00
Abstract: 本发明涉及金属部件的制造方法和复合成型体。提供在用激光在金属部件的表面形成粗糙面来提高金属部件与树脂部件的密合性的技术中，进一步提高金属部件与树脂部件的密合性、并且还提高即使在高温环境下、低温环境下密合性也长期稳定持续的长期耐久性的技术。在制造用激光在金属表面以排列的方式形成粗糙面来与树脂部件接合的金属部件的方法中，调整相邻粗糙面的间隔并且调整形成粗糙面的凹凸的深度X与前述凹凸的宽度Y之比X/Y。更具体而言，将相邻粗糙面的间隔调整至250μm以下，将X/Y比值调整至0.5～5.5。优选将凹凸的深度调整至50μm以上。
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