聚芳硫醚树脂粉体和其制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118388802A

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN202410016012.7

    申请日:2024-01-05

    Abstract: 本发明涉及聚芳硫醚树脂粉体和其制造方法。[课题]提供:使用树脂粉体而成的多孔质成型体具有良好的表面状态的树脂粉体、和其制造方法、以及使用该树脂粉体而成的多孔质成型体、和其制造方法。[解决方案]通过聚芳硫醚树脂粉体而解决上述课题,所述聚芳硫醚树脂粉体的平均粒径为5μm以上且100μm以下,由差示扫描量热计测得的熔点Tm1的峰宽为10℃以下。该聚芳硫醚树脂粉体优选由动态图像解析法测得的平均圆形度为0.70以上且1.00以下。

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