多孔成型体及其制造方法

    公开(公告)号:CN110669338B

    公开(公告)日:2023-07-21

    申请号:CN201910590792.5

    申请日:2019-07-02

    Abstract: 本发明提供具有优异的强度及低介电常数的多孔成型体及其制造方法。通过制成使用聚芳硫醚树脂粉体而成且孔隙率为20%以上且60%以下的多孔成型体,从而解决上述技术问题,所述聚芳硫醚树脂粉体的平均粒径为5μm以上且100μm以下、用差示扫描量热计测定的熔点Tm1为250℃以上且300℃以下。聚芳硫醚树脂粉体的通过动态图像分析法测定的平均圆形度优选为0.70以上且1.00以下。

    继电器和继电器用液晶性树脂组合物

    公开(公告)号:CN104520957B

    公开(公告)日:2017-06-06

    申请号:CN201380041615.2

    申请日:2013-06-19

    CPC classification number: H01H50/042

    Abstract: 本发明提供继电器用液晶性树脂组合物及使用该树脂组合物制造而成的继电器,所述继电器用液晶性树脂组合物作为构成基台的材料能够经得起端子的插入、对环氧类粘接剂具备充分的粘接性。使用含有液晶性树脂以及具有来源于甲基丙烯酸缩水甘油酯的重复单元的弹性体的液晶性树脂组合物。作为弹性体,优选使用乙烯‑甲基丙烯酸缩水甘油酯。此外,上述液晶性树脂组合物优选含有无机填充剂。

    液晶性高分子以及成型体

    公开(公告)号:CN102574992B

    公开(公告)日:2015-03-11

    申请号:CN201080043352.5

    申请日:2010-09-03

    Inventor: 田口吉昭

    CPC classification number: C09K19/3809 C08G63/065 C08G63/605

    Abstract: 本发明提供一种易于制造的具有高导热性的液晶性高分子,以及将该液晶性高分子成型而成的、具有高机械物性的成型体,其使用由具有不对称分子结构的单体聚合而成的液晶性高分子,所述液晶性高分子通过DSC测定的熔解焓ΔH为2.0J/g以上且10J/g以下,特性粘度(I.V.)为5dL/g以上且7dL/g以下,具有不对称分子结构的单体优选为选自由4-羟基苯甲酸(4-HBA)、6-羟基-2-萘甲酸(HNA)、N-乙酰氨基苯甲酸(ABA)以及4-羟基-4’-联苯羧酸(HBCA)所组成的组中的至少一种。

    液晶性高分子以及成型体

    公开(公告)号:CN102574992A

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:CN201080043352.5

    申请日:2010-09-03

    Inventor: 田口吉昭

    CPC classification number: C09K19/3809 C08G63/065 C08G63/605

    Abstract: 本发明提供一种易于制造的具有高导热性的液晶性高分子,以及将该液晶性高分子成型而成的、具有高机械物性的成型体,其使用由具有不对称分子结构的单体聚合而成的液晶性高分子,所述液晶性高分子通过DSC测定的熔解焓ΔH为2.0J/g以上且10J/g以下,特性粘度(I.V.)为5dL/g以上且7dL/g以下,具有不对称分子结构的单体优选为选自由4-羟基苯甲酸(4-HBA)、6-羟基-2-萘甲酸(HNA)、N-乙酰氨基苯甲酸(ABA)以及4-羟基-4’-联苯羧酸(HBCA)所组成的组中的至少一种。

    液晶性树脂微粒的制造方法

    公开(公告)号:CN114249910B

    公开(公告)日:2023-05-16

    申请号:CN202111508988.9

    申请日:2019-06-12

    Abstract: 提供一种耐热性高、并且杂质少且为球状的液晶性树脂微粒的制造方法。该方法具有如下工序:熔融混合工序,在280℃以上且400℃以下,对熔点为250℃以上且370℃以下的液晶性树脂A100质量份和热塑性树脂B300质量份以上且900质量份以下进行熔融混合,从而得到包含液晶性树脂A及热塑性树脂B的组合物C,所述热塑性树脂B与液晶性树脂A为非相溶性、且熔点或玻璃化转变点为80℃以上且400℃以下;以及清洗工序,在液晶性树脂A的溶解度为1以下且热塑性树脂B的溶解度为5以上的溶剂中对前述组合物C进行搅拌,所述溶解度用在40℃的溶剂100g中溶解的树脂的质量(g)表示,熔融混合工序中使用的热塑性树脂B中的酯键及酰胺键的含量在全部单体单元中总计为20摩尔%以下。

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