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公开(公告)号：CN110669338B
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN201910590792.5
申请日：2019-07-02
Applicant: 宝理塑料株式会社
Abstract: 本发明提供具有优异的强度及低介电常数的多孔成型体及其制造方法。通过制成使用聚芳硫醚树脂粉体而成且孔隙率为20％以上且60％以下的多孔成型体，从而解决上述技术问题，所述聚芳硫醚树脂粉体的平均粒径为5μm以上且100μm以下、用差示扫描量热计测定的熔点Tm1为250℃以上且300℃以下。聚芳硫醚树脂粉体的通过动态图像分析法测定的平均圆形度优选为0.70以上且1.00以下。
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公开(公告)号：CN113166433A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980080557.1
申请日：2019-12-06
Applicant: 宝理塑料株式会社
Abstract: 本发明提供能够制造高机械强度的压制成形品的粉状液晶性树脂、以及使用了其的压制成形品及其制造方法。一种压制成形品用粉状液晶性树脂，其体积密度超过0.05g/cm3且为0.5g/cm3以下。粉状液晶性树脂的JIS Z8825:2013中定义的粒径分布的幅度优选为3.0以上且12以下。粉状液晶性树脂的平均粒径优选为10μm以上且300μm以下。粉状液晶性树脂的结晶度优选为20％以上且70％以下。
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公开(公告)号：CN112334516A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201980039894.6
申请日：2019-06-12
Applicant: 宝理塑料株式会社
IPC: C08J3/12
Abstract: 提供一种耐热性高、并且杂质少且为球状的液晶性树脂微粒的制造方法。一种液晶性树脂微粒的制造方法，其具有如下工序：熔融混合工序，在280℃以上且400℃以下，对熔点为250℃以上且370℃以下的液晶性树脂A100质量份和热塑性树脂B300质量份以上且900质量份以下进行熔融混合，从而得到包含液晶性树脂A及热塑性树脂B的组合物C，所述热塑性树脂B与液晶性树脂A为非相溶性、且熔点或玻璃化转变点为80℃以上且400℃以下；以及清洗工序，在液晶性树脂A的溶解度为1以下且热塑性树脂B的溶解度为5以上的溶剂中对前述组合物C进行搅拌，所述溶解度用在40℃的溶剂100g中溶解的树脂的质量(g)表示，熔融混合工序中使用的热塑性树脂B中的酯键及酰胺键的含量在全部单体单元中总计为20摩尔％以下。
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公开(公告)号：CN114249910B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202111508988.9
申请日：2019-06-12
Applicant: 宝理塑料株式会社
Abstract: 提供一种耐热性高、并且杂质少且为球状的液晶性树脂微粒的制造方法。该方法具有如下工序：熔融混合工序，在280℃以上且400℃以下，对熔点为250℃以上且370℃以下的液晶性树脂A100质量份和热塑性树脂B300质量份以上且900质量份以下进行熔融混合，从而得到包含液晶性树脂A及热塑性树脂B的组合物C，所述热塑性树脂B与液晶性树脂A为非相溶性、且熔点或玻璃化转变点为80℃以上且400℃以下；以及清洗工序，在液晶性树脂A的溶解度为1以下且热塑性树脂B的溶解度为5以上的溶剂中对前述组合物C进行搅拌，所述溶解度用在40℃的溶剂100g中溶解的树脂的质量(g)表示，熔融混合工序中使用的热塑性树脂B中的酯键及酰胺键的含量在全部单体单元中总计为20摩尔％以下。
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公开(公告)号：CN112119115B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN201980032739.1
申请日：2019-05-14
Applicant: 宝理塑料株式会社
Abstract: [课题]提供：能制造各向异性小的热压成型品的粉状液晶性树脂和使用其的热压成型品。[解决方案]通过形成如下热压成型品用粉状液晶性树脂而解决上述课题：在全部结构单元中含有90摩尔％以上的源自芳香族羟基羧酸的结构单元，所述液晶性树脂的平均粒径为10μm以上且300μm以下。优选结晶度为10％以上且60％以下。优选以差示扫描量热计测定的熔点Tm2与熔点Tm1的起始温度之差ΔTm(Tm2‑Tm1起始温度)为30℃以上且90℃以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113166433B
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN201980080557.1
申请日：2019-12-06
Applicant: 宝理塑料株式会社
Abstract: 本发明提供能够制造高机械强度的压制成形品的粉状液晶性树脂、以及使用了其的压制成形品及其制造方法。一种压制成形品用粉状液晶性树脂，其体积密度超过0.05g/cm3且为0.5g/cm3以下。粉状液晶性树脂的JIS Z8825:2013中定义的粒径分布的幅度优选为3.0以上且12以下。粉状液晶性树脂的平均粒径优选为10μm以上且300μm以下。粉状液晶性树脂的结晶度优选为20％以上且70％以下。
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公开(公告)号：CN114249910A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202111508988.9
申请日：2019-06-12
Applicant: 宝理塑料株式会社
Abstract: 提供一种耐热性高、并且杂质少且为球状的液晶性树脂微粒的制造方法。该方法具有如下工序：熔融混合工序，在280℃以上且400℃以下，对熔点为250℃以上且370℃以下的液晶性树脂A100质量份和热塑性树脂B300质量份以上且900质量份以下进行熔融混合，从而得到包含液晶性树脂A及热塑性树脂B的组合物C，所述热塑性树脂B与液晶性树脂A为非相溶性、且熔点或玻璃化转变点为80℃以上且400℃以下；以及清洗工序，在液晶性树脂A的溶解度为1以下且热塑性树脂B的溶解度为5以上的溶剂中对前述组合物C进行搅拌，所述溶解度用在40℃的溶剂100g中溶解的树脂的质量(g)表示，熔融混合工序中使用的热塑性树脂B中的酯键及酰胺键的含量在全部单体单元中总计为20摩尔％以下。
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公开(公告)号：CN112334516B
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN201980039894.6
申请日：2019-06-12
Applicant: 宝理塑料株式会社
IPC: C08J3/12
Abstract: 提供一种耐热性高、并且杂质少且为球状的液晶性树脂微粒的制造方法。一种液晶性树脂微粒的制造方法，其具有如下工序：熔融混合工序，在280℃以上且400℃以下，对熔点为250℃以上且370℃以下的液晶性树脂A100质量份和热塑性树脂B300质量份以上且900质量份以下进行熔融混合，从而得到包含液晶性树脂A及热塑性树脂B的组合物C，所述热塑性树脂B与液晶性树脂A为非相溶性、且熔点或玻璃化转变点为80℃以上且400℃以下；以及清洗工序，在液晶性树脂A的溶解度为1以下且热塑性树脂B的溶解度为5以上的溶剂中对前述组合物C进行搅拌，所述溶解度用在40℃的溶剂100g中溶解的树脂的质量(g)表示，熔融混合工序中使用的热塑性树脂B中的酯键及酰胺键的含量在全部单体单元中总计为20摩尔％以下。
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公开(公告)号：CN112119115A
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201980032739.1
申请日：2019-05-14
Applicant: 宝理塑料株式会社
Abstract: [课题]提供：能制造各向异性小的热压成型品的粉状液晶性树脂和使用其的热压成型品。[解决方案]通过形成如下热压成型品用粉状液晶性树脂而解决上述课题：在全部结构单元中含有90摩尔％以上的源自芳香族羟基羧酸的结构单元，所述液晶性树脂的平均粒径为10μm以上且300μm以下。优选结晶度为10％以上且60％以下。优选以差示扫描量热计测定的熔点Tm2与熔点Tm1的起始温度之差ΔTm(Tm2‑Tm1起始温度)为30℃以上且90℃以下。
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公开(公告)号：CN110669338A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910590792.5
申请日：2019-07-02
Applicant: 宝理塑料株式会社
Abstract: 本发明提供具有优异的强度及低介电常数的多孔成型体及其制造方法。通过制成使用聚芳硫醚树脂粉体而成且孔隙率为20％以上且60％以下的多孔成型体，从而解决上述技术问题，所述聚芳硫醚树脂粉体的平均粒径为5μm以上且100μm以下、用差示扫描量热计测定的熔点Tm1为250℃以上且300℃以下。聚芳硫醚树脂粉体的通过动态图像分析法测定的平均圆形度优选为0.70以上且1.00以下。
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