公开(公告)号：CN101878268B

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN200880118445.2

申请日：2008-11-26

Applicant: 宝理塑料株式会社

Inventor： 宫下贵之 ,  宇佐美孝司 ,  渡边美纪

IPC: C08L67/00 ,  C08K7/00

CPC classification number: C08K7/00

Abstract: 本发明提供一种具有绝缘性、且成型性优异的导热性高的材料。详细而言，其相对(A)液晶性聚合物100重量份，添加(B)导热率为3W/m·K以上且平均粒径为1～300μm的板状填料10～300重量份、(C)导热率为3W/m·K以上且平均粒径为(B)板状填料的1/10～1/200的粉粒状填料10～300重量份而成，(B)、(C)成分的总添加量相对(A)液晶性聚合物100重量份为20～500重量份，(B)成分与(C)成分的添加比率为3∶1～1∶3。

公开(公告)号：CN101878268A

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN200880118445.2

申请日：2008-11-26

Applicant: 宝理塑料株式会社

Inventor： 宫下贵之 ,  宇佐美孝司 ,  渡边美纪

IPC: C08L67/00 ,  C08K7/00

CPC classification number: C08K7/00

Abstract: 本发明提供一种具有绝缘性、且成型性优异的导热性高的材料。详细而言，其相对(A)液晶性聚合物100重量份，添加(B)导热率为3W/m·K以上且平均粒径为1～300μm的板状填料10～300重量份、(C)导热率为3W/m·K以上且平均粒径为(B)板状填料的1/10～1/200的粉粒状填料10～300重量份而成，(B)、(C)成分的总添加量相对(A)液晶性聚合物100重量份为20～500重量份，(B)成分与(C)成分的添加比率为3∶1～1∶3。