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公开(公告)号：CN1993017A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200510003593.8
申请日：2005-12-26
Applicant: 宏达国际电子股份有限公司
Inventor： 何锦玮
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K1/115 , H05K3/42 , H05K2201/09645
Abstract: 一种印刷电路板导通孔结构，包含一绝缘层具有一第一表面与一第二表面、一裸穿孔以及多个孔内导通层。裸穿孔贯穿绝缘层的第一表面与第二表面，而连接于裸穿孔的孔壁上的孔内导通层系互相分离且电性隔离，藉此通过单一导通孔传递多个不同的电信号于基板层间。
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公开(公告)号：CN103037616A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210244863.4
申请日：2012-07-13
Applicant: 宏达国际电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种复合式电路板及其制造方法。该复合式电路板包括两第一披覆层、多个子电路板以及一第一连接线路。这些子电路板被夹置于两第一披覆层之间，并排且相互分离。两第一披覆层在这些子电路板以外的位置上相互接合。第一连接线路位于两第一披覆层的至少一个上，并且电连接至这些子电路板。此外，本发明还提供上述复合式电路板的制造方法。本发明的复合式电路板提供不同层数的线路层，以因应不同电子元件的线路布局的需求。
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公开(公告)号：CN103260360B
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201310045021.0
申请日：2013-02-04
Applicant: 宏达国际电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种线路板及其构造单元与制作工艺，其中该线路板及其构造单元与可利用一或多道高温压合制作工艺来进行线路板制作，所提出的构造单元可被反复叠加，以形成多层线路板。
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公开(公告)号：CN1993016B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200510003592.3
申请日：2005-12-26
Applicant: 宏达国际电子股份有限公司
Inventor： 何锦玮
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K3/0052 , H05K3/225 , H05K2203/167
Abstract: 一种组合板对准结构及其方法，组合板对准结构包含一组合板体与一组合部，组合板体具有一对准部位于组合板内缘侧边上，对准部包含一几何特征。组合部与印刷电路板单板耦接，且对准部的几何特征相似，用以使电路板单板正确组装于组合投体。
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公开(公告)号：CN101201712A
公开(公告)日：2008-06-18
申请号：CN200710148246.3
申请日：2007-08-29
Applicant: 宏达国际电子股份有限公司
CPC classification number: G06F1/1626 , G06F1/1656 , G06F1/169 , G06F3/03547 , G06F3/044 , G06F2203/0339 , H04M1/0277 , H04M2250/22 , H05K1/147 , H05K1/189
Abstract: 本发明公开一种电子装置，包括一壳体、设置在壳体的一第一表面上的一触控板及设置在一第二表面上的一处理器。触控板用以在被碰触时输出一信号。处理器用以处理信号。其中，第二表面与第一表面为非共平面。电子装置更包括一挠性印刷电路，与触控板及处理器为一体成形。挠性印刷电路用以电连接第一表面上的触控板及第二表面上的处理器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1993018A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200510003594.2
申请日：2005-12-26
Applicant: 宏达国际电子股份有限公司
Inventor： 何锦玮
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/4617 , H05K1/115 , H05K3/423 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/09627 , H05K2201/0969 , H05K2203/0554 , H05K2203/0733
Abstract: 一种印刷电路板及其制造方法，首先提供配置于一绝缘层上的导体层，将导体层图案化并形成至少一导体层开口，并于导体层开口处钻孔穿透绝缘层，以形成导通孔，再将一导电材料填满于导通孔中。依上述步骤形成复数基板，并压合所有基板而形成一多层电路板。
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公开(公告)号：CN103260360A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201310045021.0
申请日：2013-02-04
Applicant: 宏达国际电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种线路板及其构造单元与制作工艺，其中该线路板及其构造单元与可利用一或多道高温压合制作工艺来进行线路板制作，所提出的构造单元可被反复叠加，以形成多层线路板。
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公开(公告)号：CN100538614C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200710148246.3
申请日：2007-08-29
Applicant: 宏达国际电子股份有限公司
CPC classification number: G06F1/1626 , G06F1/1656 , G06F1/169 , G06F3/03547 , G06F3/044 , G06F2203/0339 , H04M1/0277 , H04M2250/22 , H05K1/147 , H05K1/189
Abstract: 本发明公开一种电子装置，包括一壳体、设置在壳体的一第一表面上的一触控板及设置在一第二表面上的一处理器。触控板用以在被碰触时输出一信号。处理器用以处理信号。其中，第二表面与第一表面为非共平面。电子装置更包括一挠性印刷电路，与触控板及处理器为一体成形。挠性印刷电路用以电连接第一表面上的触控板及第二表面上的处理器。
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公开(公告)号：CN1993016A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200510003592.3
申请日：2005-12-26
Applicant: 宏达国际电子股份有限公司
Inventor： 何锦玮
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K3/0052 , H05K3/225 , H05K2203/167
Abstract: 一种组合板对准结构及其方法，组合板对准结构包含一组合板体与一组合部，组合板体具有一对准部位于组合板内缘侧边上，对准部包含一几何特征。组合部与印刷电路板单板耦接，且对准部的几何特征相似，用以使电路板单板正确组装于组合板体。
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公开(公告)号：CN2565233Y
公开(公告)日：2003-08-06
申请号：CN02243026.1
申请日：2002-07-23
Applicant: 宏达国际电子股份有限公司
Inventor： 何锦玮
Abstract: 本实用新型提供了一种印刷电路板，包括：一第一电路基板，其具有一第一面以及一相对于该第一面的第二面；一第二电路基板，迭合于该第一面上，该第二电路基板电连接于该第一电路基板，且该第二电路基板小于该第一电路基板；以及一第三电路基板，迭合于该第二面上，该第三电路基板电连接于该第一电路基板，且该第三电路基板小于该第一电路基板。该印刷电路板利用控制其内层数量，以达到不同板厚，使电子组件在组装空间上达到降低高度，避免与机构干涉。另在复杂接脚的电子零件上，可增加内层数量使其接线可顺利接通。
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