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公开(公告)号：CN101897246B
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN200880120561.8
申请日：2008-10-23
Applicant: 宇部兴产株式会社
CPC classification number: H05K3/0055 , H05K3/025 , H05K3/421 , H05K3/427 , H05K2203/025 , H05K2203/0361 , H05K2203/1383 , H05K2203/1388
Abstract: 本发明提供了一种用于高生产率制造具有高尺寸稳定性的印刷布线板的方法。这种方法包括以下步骤：按照将内金属层部分布置在绝缘树脂层一侧的方式，将金属叠层层压在绝缘树脂层的至少一侧，其中，金属层具有内金属层部分和保护层部分；在所述金属层和绝缘树脂层上形成通孔；在形成所述通孔后进行喷射处理；并且在进行喷射处理之后将所述保护层部分去除。
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公开(公告)号：CN101897246A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN200880120561.8
申请日：2008-10-23
Applicant: 宇部兴产株式会社
CPC classification number: H05K3/0055 , H05K3/025 , H05K3/421 , H05K3/427 , H05K2203/025 , H05K2203/0361 , H05K2203/1383 , H05K2203/1388
Abstract: 本发明提供了一种用于高生产率制造具有高尺寸稳定性的印刷布线板的方法。这种方法包括以下步骤：按照将内金属层部分布置在绝缘树脂层一侧的方式，将金属叠层层压在绝缘树脂层的至少一侧，其中，金属层具有内金属层部分和保护层部分；在所述金属层和绝缘树脂层上形成通孔；在形成所述通孔后进行喷射处理；并且在进行喷射处理之后将所述保护层部分去除。
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公开(公告)号：CN106062895B
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201580012080.5
申请日：2015-01-21
Applicant: 宇部兴产株式会社
IPC: H01B13/00 , B32B15/088 , H05K1/03 , H05K3/38 , H05K3/46
Abstract: 本发明涉及用于形成导体层的方法，其中，在对聚酰亚胺膜的聚酰亚胺层(a)的表面进行聚酰亚胺蚀刻处理以去除聚酰亚胺层(a)——其中所述聚酰亚胺层(a)设置在聚酰亚胺层(b)的一个或两个表面上——的至少一部分之后，在所述表面上形成导体层。所述用于形成导体层的方法的特征在于，使用由所示式定义的t(min)表示的聚酰亚胺蚀刻处理时间T(min)在0.2t≤T≤5t的范围内。
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公开(公告)号：CN106062895A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201580012080.5
申请日：2015-01-21
Applicant: 宇部兴产株式会社
IPC: H01B13/00 , B32B15/088 , H05K1/03 , H05K3/38 , H05K3/46
CPC classification number: H05K3/181 , B32B15/08 , B32B27/281 , B32B2457/08 , C23C18/1633 , C23C18/1653 , C23C18/31 , C23C18/32 , C25D5/022 , C25D7/00 , C25D7/123 , H01J37/32009 , H01J2237/334 , H05K1/0298 , H05K1/0346 , H05K3/0017 , H05K3/381 , H05K3/422 , H05K2201/0154 , H05K2203/072
Abstract: 本发明涉及用于形成导体层的方法，其中，在对聚酰亚胺膜的聚酰亚胺层(a)的表面进行聚酰亚胺蚀刻处理以去除聚酰亚胺层(a)——其中所述聚酰亚胺层(a)设置在聚酰亚胺层(b)的一个或两个表面上——的至少一部分之后，在所述表面上形成导体层。所述用于形成导体层的方法的特征在于，使用由所示式定义的t(min)表示的聚酰亚胺蚀刻处理时间T(min)在0.2t≤T≤5t的范围内。
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