公开(公告)号：CN101897246B

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN200880120561.8

申请日：2008-10-23

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 番场啓太 ,  横沢伊裕 ,  渡辺英明

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/00 ,  H05K3/26

CPC classification number: H05K3/0055 ,  H05K3/025 ,  H05K3/421 ,  H05K3/427 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/1383 ,  H05K2203/1388

Abstract: 本发明提供了一种用于高生产率制造具有高尺寸稳定性的印刷布线板的方法。这种方法包括以下步骤：按照将内金属层部分布置在绝缘树脂层一侧的方式，将金属叠层层压在绝缘树脂层的至少一侧，其中，金属层具有内金属层部分和保护层部分；在所述金属层和绝缘树脂层上形成通孔；在形成所述通孔后进行喷射处理；并且在进行喷射处理之后将所述保护层部分去除。

公开(公告)号：CN101897246A

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN200880120561.8

申请日：2008-10-23

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 番场啓太 ,  横沢伊裕 ,  渡辺英明

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/00 ,  H05K3/26

CPC classification number: H05K3/0055 ,  H05K3/025 ,  H05K3/421 ,  H05K3/427 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/1383 ,  H05K2203/1388

Abstract: 本发明提供了一种用于高生产率制造具有高尺寸稳定性的印刷布线板的方法。这种方法包括以下步骤：按照将内金属层部分布置在绝缘树脂层一侧的方式，将金属叠层层压在绝缘树脂层的至少一侧，其中，金属层具有内金属层部分和保护层部分；在所述金属层和绝缘树脂层上形成通孔；在形成所述通孔后进行喷射处理；并且在进行喷射处理之后将所述保护层部分去除。