公开(公告)号：CN102037792A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200980118123.2

申请日：2009-05-21

Applicant: 学校法人明星学苑 ,  信越聚合物株式会社

Inventor： 大塚宽治 ,  秋山丰 ,  川口利行 ,  田原和时

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0234 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/025 ,  H05K1/167 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09236

Abstract: 提供环线电感理论上为0的低特性阻抗电源线和地线的成对线路结构。该低特性阻抗电源线和地线的成对线路结构具有：在绝缘薄片(10)的表面设置了具有电源线(21)和地线(22)的金属线层(20)的层压薄片(1)；以覆盖电源线(21)和地线(22)的方式设置的绝缘薄膜层(31)；以及设置在绝缘薄膜层(31)的表面的电阻层(32)。