公开(公告)号：CN119555002A

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202411831121.0

申请日：2024-12-12

Applicant: 季华实验室

Inventor： 范燕 ,  谭军 ,  周玉铎 ,  顾玥 ,  刘振东 ,  王双 ,  谭晓逸

IPC: G01B15/02

Abstract: 本发明公开了一种材料界面厚度的XPS测定方法，涉及材料检测及分析技术领域，通过获取待测样品的目标界面厚度序列，将满足预设条件的目标界面厚度作为待测样品的标准界面厚度，在使用时，将多个标准界面厚度中同时满足预设刻蚀面积和预设扫描面积的比值大于第一预设值且任意相邻的两个目标界面厚度之间的差值不大于第二预设值所对应的目标刻蚀厚度为标准界面厚度，将预设刻蚀面积和信号采集面积的比值大于第一预设值这一维度，以及目标界面厚度与上一目标界面厚度和/或下一目标界面厚度之间的差值不大于第二预设值这一维度组成两个评价条件，并使用这两个评价条件同时测定界面厚度，确保了界面厚度的测试精度。

公开(公告)号：CN119534519A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202411831377.1

申请日：2024-12-12

Applicant: 季华实验室

Inventor： 张滨 ,  周玉铎 ,  顾玥 ,  王双 ,  曹英杰 ,  谭军

IPC: G01N23/2252 ,  G01N23/223 ,  G01N23/2202 ,  G01N23/203

Abstract: 本发明公开了一种金属管材焊接接头缺陷的检测分析方法，属于金属焊接性能检测技术领域。本发明以金属管材作为待测样品，所述金属管材包括非焊接区和焊接区，所述非焊接区和焊接区之间的交界处为过渡区；对所述焊接区的焊缝进行纵向解剖得到待测区域；用场发射电子探针观察分析所述待测区域的焊缝形貌，判断所述焊缝形貌是否存在非熔透焊接和/或焊接裂纹；如存在，则结束检测，如不存在，利用所述场发射电子探针和X射线光谱仪对所述待测区域进行元素偏析分析和夹杂物分析。本发明将宏观分析和微观分析相结合，能够全面判断金属管材的焊接区域的显微裂纹情况、元素偏析情况和非金属夹杂缺陷等情况，而且是一种无损的高精度的检测分析方法。

公开(公告)号：CN119086479A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202411576236.X

申请日：2024-11-06

Applicant: 季华实验室

Inventor： 谭军 ,  黄玲 ,  王晓阳 ,  顾玥 ,  周玉铎 ,  王双

IPC: G01N21/3504 ,  G01N31/12 ,  G01N1/28

Abstract: 本发明公开了一种测定磺化聚醚醚酮中硫含量的方法，属于材料分析领域，步骤包括将样品放入瓷舟坩埚中，一同推入带有电阻炉的碳硫分析仪中利用红外吸收法检测硫含量，在所述瓷舟坩埚中，所述样品的上表面覆盖有第一促释剂粉末，所述第一促释剂的硫含量小于0.0005%，所述第一促释剂选自三氧化钨、氧化钙、二氧化硅、锡、镍或铁。第一促释剂能够遮盖样品，可以避免松散的磺化聚醚醚酮被载气吹走，避免样品燃烧不完全，而且促释剂可以促进磺化聚醚醚酮中硫元素释放，避免因磺化聚醚醚酮的硫释放缓慢而引起积分曲线失准，有利于提高测试的稳定性和精确度。

公开(公告)号：CN117849085B

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202410259148.0

申请日：2024-03-07

Applicant: 季华实验室

Inventor： 张滨 ,  谭军 ,  顾玥 ,  王双 ,  李林清

IPC: G01N23/2252 ,  G01N23/2208 ,  G01N23/2209

Abstract: 本发明公开了含镍三元正极材料掺杂硼元素的电子探针检测方法，属于电子探针定量分析技术领域。本发明选用电子探针(EPMA)对含镍三元正极材料中掺杂的硼元素进行测试，通过聚焦电子束轰击待测样品的表面，激发待测样品表面原子产生特征X射线，然后借助X射线波谱仪（WDS）测量特征X射线的波长与强度，对含镍三元正极材料中掺杂的硼元素含量进行定性定量分析，可以精确测定含镍三元正极材料中掺杂量较少的硼元素，而且在检测的过程中不易对待测样品造成损伤。

公开(公告)号：CN119290942A

公开(公告)日：2025-01-10

申请号：CN202411804395.0

申请日：2024-12-10

Applicant: 季华实验室

Inventor： 范燕 ,  谭军 ,  周玉铎 ,  顾玥 ,  刘振东 ,  谭晓逸 ,  王双

IPC: G01N23/2273

Abstract: 本发明公开了一种样品溅射速率的获取方法及测定方法，涉及材料检测及分析技术领域，通过在获取得到的溅射深度剖析图满足目标条件的情况下，获得溅射剖析至待测样本的界面位置时的目标刻蚀时长，基于目标刻蚀时长和待测样品的厚度，获得待测样品的刻蚀速率，使得本发明能够准确确定出界面位置，同时，在准确获取界面位置的前提下，能够准确测出界面位置所对应的精确的目标刻蚀时刻，进而得出溅射至界面位置时的准确的目标刻蚀时长，实现准确测定界面位置的刻蚀速率的功能。

公开(公告)号：CN117849085A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202410259148.0

申请日：2024-03-07

Applicant: 季华实验室

Inventor： 张滨 ,  谭军 ,  顾玥 ,  王双 ,  李林清

IPC: G01N23/2252 ,  G01N23/2208 ,  G01N23/2209

Abstract: 本发明公开了含镍三元正极材料掺杂硼元素的电子探针检测方法，属于电子探针定量分析技术领域。本发明选用电子探针(EPMA)对含镍三元正极材料中掺杂的硼元素进行测试，通过聚焦电子束轰击待测样品的表面，激发待测样品表面原子产生特征X射线，然后借助X射线波谱仪（WDS）测量特征X射线的波长与强度，对含镍三元正极材料中掺杂的硼元素含量进行定性定量分析，可以精确测定含镍三元正极材料中掺杂量较少的硼元素，而且在检测的过程中不易对待测样品造成损伤。