-
公开(公告)号：CN1942063A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200610159331.5
申请日：2006-09-27
Applicant: 威盛电子股份有限公司
Inventor： 顾诗章
CPC classification number: G06F1/181 , G06F1/20 , G11B33/1426 , Y10T428/24372
Abstract: 本发明是有关于一种用于具有多个电子零件的电子系统的机壳结构。本发明提供一种复合机壳结构，此复合机壳结构包括形成于金属机壳的一或多个表面上的非金属网栅遮盖物，以获取额外的热裕度，并且得到人性化的机壳表面。
-
公开(公告)号：CN1303852C
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN02123099.4
申请日：2002-06-12
Applicant: 威盛电子股份有限公司
Inventor： 顾诗章
Abstract: 本发明公开了一种导线架封装体的散热结构及其提升导线架封装体散热效能的方法，该散热结构，包括：一导线架封装体；及一印刷电路板具有一接触面，接触于该导线架封装体，其中该接触面是一露铜区。该方法包括：a)在印刷电路板上的露铜区涂布助焊剂；及b)将一导线架封装体的底面接触于该印刷电路板上的该露铜区。如此可让导线架封装体产生的热能借助印刷电路板而散热至大气环境中，并提升一般的导线架封装体及高散热效率的导线架封装体之散热效率，使其可用于处理速度更快的电子产品上，及延长导线架封装体内的芯片的使用寿命。
-
公开(公告)号：CN1447424A
公开(公告)日：2003-10-08
申请号：CN03122154.8
申请日：2003-04-22
Applicant: 威盛电子股份有限公司
Inventor： 顾诗章
CPC classification number: Y02D10/16
Abstract: 本发明公开了一种电子元件的侧吹式散热鳍片组合，该组合包括有一散热鳍片、及复数个设置于散热鳍片侧边的轴流风扇，其中复数个轴流风扇以独立的方式设置于散热鳍片相对应的流通侧边上，以在相对应的鳍间槽道中产生沿鳍间槽道流动的强迫风流；藉流通于鳍间槽道上的强迫散热风流在不阻滞散热鳍片上层散热空间的前提下，提高电子元件运用的整体散热效率，并减低因某个轴流风扇失效对电子元件正常操作所产生的影响。
-
公开(公告)号：CN1218391C
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN03122154.8
申请日：2003-04-22
Applicant: 威盛电子股份有限公司
Inventor： 顾诗章
CPC classification number: Y02D10/16
Abstract: 本发明公开了一种电子元件的侧吹式散热鳍片组合，该组合包括有一散热鳍片、及复数个设置于散热鳍片侧边的轴流风扇，其中复数个轴流风扇以独立的方式设置于散热鳍片相对应的流通侧边上，以在相对应的鳍间槽道中产生沿鳍间槽道流动的强迫风流；藉流通于鳍间槽道上的强迫散热风流在不阻滞散热鳍片上层散热空间的前提下，提高电子元件运用的整体散热效率，并减低因某个轴流风扇失效对电子元件正常操作所产生的影响。
-
公开(公告)号：CN1199271C
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN02142256.7
申请日：2002-08-28
Applicant: 威盛电子股份有限公司
IPC: H01L25/065 , H01L25/16 , H01L25/18
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/73204
Abstract: 本发明涉及一种具有平衡结构的构装集成电路，首先视连接于基板上的芯片的数量、位置、重量与所引起的热应力分布情形，而在黏结散热片制程或是构装灌胶模混合物制程之前，在基板上安装多个平衡模块，以平衡构装集成电路上的应力分布情形，并减少构装集成电路内的热应力效应，以避免构装集成电路发生翘曲的缺陷。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1464769A
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN02123099.4
申请日：2002-06-12
Applicant: 威盛电子股份有限公司
Inventor： 顾诗章
Abstract: 本发明公开了一种导线架封装体的散热结构及其提升导线架封装体散热效能的方法，该散热结构，包括：一导线架封装体；及一印刷电路板具有一接触面，接触于该导线架封装体。该方法，包括：a.将印刷电路板上涂布助焊剂；及b.将一导线架封装体的底面接触于该印刷电路板。如此可让导线架封装体产生的热能借助印刷电路板而散热至大气环境中，可省去需要耗费较多的成本来设计高效能的散热系统，及设计散热效率较高的导线架封装体，并提升一般的导线架封装体及高散热效率的导线架封装体之散热效率，使其可用于处理速度更快的电子产品上，及延长导线架封装体内的芯片的使用寿命。
-
公开(公告)号：CN1400661A
公开(公告)日：2003-03-05
申请号：CN02142256.7
申请日：2002-08-28
Applicant: 威盛电子股份有限公司
IPC: H01L25/065 , H01L25/16 , H01L25/18
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/73204
Abstract: 本发明涉及一种具有平衡结构的构装集成电路，首先视连接于基板上的芯片的数量、位置、重量与所引起的热应力分布情形，而在黏结散热片制程或是构装灌胶模混合物制程之前，在基板上安装多个平衡模块，以平衡构装集成电路上的应力分布情形，并减少构装集成电路内的热应力效应，以避免构装集成电路发生翘曲的缺陷。
-
公开(公告)号：CN2655328Y
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN200320100957.0
申请日：2003-10-20
Applicant: 威盛电子股份有限公司
Inventor： 顾诗章
Abstract: 一种散热及结构加强型主机板，包括板体，其至少包括多个电子零件设置于其上；栅板，邻接于该板体下表面，为金属材质制成，其上形成有多个开口。其中该电子零件包括一中央处理器，该中央处理器的散热模块通过螺丝连接于该栅板上，由此该主机板具有较好的散热效率及加强结构，以确保主机板的稳定运作并避免因弯矩而变形。
-
公开(公告)号：CN2762215Y
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：CN200420077907.X
申请日：2004-07-14
Applicant: 威盛电子股份有限公司
Inventor： 顾诗章
IPC: G06F1/20
Abstract: 本实用新型涉及一种主机板的模块化散热组装结构，包括：一模块化机壳，具有多个板体，及至少一组装开口，其中至少一个所述板体具有多个向外的鳍片而形成一散热板体；一主机板，组装于模块化机壳内，具有至少一个处理芯片；至少一导热管，各自连接处理芯片于散热板体。本实用新型不需承受现有电子系统额外增加的温度(约5至20℃)，还可合理预期整体重量及尺寸，可有效缩减化设计，并且终端产品组装容易，出错责任分明，外型变化极富弹性。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
18
records
(took 0.021 seconds)
