公开(公告)号：CN1183588C

公开(公告)日：2005-01-05

申请号：CN02101667.4

申请日：2002-01-15

Applicant: 威盛电子股份有限公司

Inventor： 何昆耀 ,  宫振越 ,  董林洲 ,  傅耀生

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种球栅格阵列封装基板及其制造方法，其中基板的一面具有单一图案层，用以使焊锡球连接于导线图案，一散热层结合于基板的另一面，散热层提供BGA基板的接地图案及/或电源图案，用以分散该基板图案层的接地图案和/或电源图案所需面积，其中基板的接地焊锡球和/或电源焊锡球是利用填满贯穿孔的导电胶来与该散热层相连接。其散热层不仅是散热层，同时可作为接地图案及电源图案，因此，可分散基板图案层所需要的接地图案及电源图案所需的面积，增加布局设计的弹性，散热性。

公开(公告)号：CN1359150A

公开(公告)日：2002-07-17

申请号：CN02101667.4

申请日：2002-01-15

Applicant: 威盛电子股份有限公司

Inventor： 何昆耀 ,  宫振越 ,  董林洲 ,  傅耀生

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种球脚阵列封装基板及其制造方法,其中基板的一面具有单一图案层,用以使焊锡球连接于导线图案,一散热层结合于基板的另一面,散热层提供BGA基板的接地图案及/或电源图案,用以分散该基板图案层的接地图案和/或电源图案所需面积,其中基板的接地焊锡球和/或电源焊锡球是利用填满贯穿孔的导电胶来与该散热层相连接。其散热层不仅是散热层,同时可作为接地图案及电源图案,因此,可分散基板图案层所需要的接地图案及电源图案所需的面积,增加布局设计的弹性,散热性。

公开(公告)号：CN2529410Y

公开(公告)日：2003-01-01

申请号：CN02207904.1

申请日：2002-03-15

Applicant: 威盛电子股份有限公司

Inventor： 宫振越 ,  何昆耀 ,  董林洲 ,  傅耀生

IPC: H01R13/629 ,  H01R13/633 ,  H01R33/76

Abstract: 本实用新型是提供一种插针式电连接装置，其是可提供与具有电路布局及若干电子组件的一电路板作电性连接，该插针式电连接装置包括有：一基座、一滑移座以及一致动机构。该基座可与该电路板作电性连接，该基座的一顶面上具有一卡固部，该滑移座以可相对滑动的方式置于该基座顶面侧，该滑移座与该卡固部相对应的适当位置具有一嵌置部，该致动机构连动于该卡固部及该嵌置部，借由该致动机构可驱动该滑移座进行适量的一线性滑移运动。