公开(公告)号：CN116615575B

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202280008292.6

申请日：2022-06-01

Applicant: 奥野制药工业株式会社 ,  松下控股株式会社

Inventor： 佃真优 ,  长尾敏光 ,  片山顺一 ,  岛田和哉 ,  速水雅仁 ,  坂田俊彦 ,  福秀平 ,  广冈飞鸟

IPC: C23C18/18 ,  H05K3/38 ,  H05K3/18 ,  C23C18/40 ,  C23C18/38 ,  C23C18/36 ,  C23C18/32 ,  C23C18/20

Abstract: 本发明提供对玻璃基板发挥良好的密合性的镀敷皮膜。本发明为一种镀敷皮膜，其特征在于，依次具有氧化物层、无电解镀敷皮膜和电解镀铜皮膜。

公开(公告)号：CN116615575A

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202280008292.6

申请日：2022-06-01

Applicant: 奥野制药工业株式会社 ,  松下控股株式会社

Inventor： 佃真优 ,  长尾敏光 ,  片山顺一 ,  岛田和哉 ,  速水雅仁 ,  坂田俊彦 ,  福秀平 ,  广冈飞鸟

IPC: C23C18/20

Abstract: 本发明提供对玻璃基板发挥良好的密合性的镀敷皮膜。本发明为一种镀敷皮膜，其特征在于，依次具有氧化物层、无电解镀敷皮膜和电解镀铜皮膜。

公开(公告)号：CN115667592A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202180039881.6

申请日：2021-05-14

Applicant: 奥野制药工业株式会社

Inventor： 今井第造 ,  杉冈骏 ,  长尾敏光 ,  片山顺一

IPC: C25D7/06 ,  C25D19/00

Abstract: 本发明提供一种能够提高间歇电镀中的微小孔的填充性的技术。一种对具有微小孔的被镀敷物实施的间歇电镀方法，包括使用含有多价金属离子的镀液的步骤。

公开(公告)号：CN106460217B

公开(公告)日：2021-05-04

申请号：CN201580031039.2

申请日：2015-06-16

Applicant: 奥野制药工业株式会社

Inventor： 长尾敏光 ,  辻本贵光 ,  原健二 ,  片山顺一 ,  大塚邦显

IPC: C25D5/12 ,  C25D3/60 ,  C25D5/14 ,  E03C1/042

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种具有优异的耐腐蚀性的多层镀膜。本发明涉及一种多层镀膜，是至少包含铬镀膜及锡‑镍镀膜的多层镀膜，所述铬镀膜为最表面层，所述锡‑镍镀膜是使用含有2价锡化合物、镍化合物、三胺化合物及氟化物的酸性锡‑镍合金镀液形成于比所述铬镀膜更靠下侧的被膜。

公开(公告)号：CN106661752B

公开(公告)日：2021-08-10

申请号：CN201580038971.8

申请日：2015-07-28

Applicant: 奥野制药工业株式会社

Inventor： 辻本贵光 ,  长尾敏光 ,  原健二 ,  片山顺一 ,  大塚邦显

IPC: C25D3/60 ,  C25D3/58

Abstract: 本发明的课题在于，提供一种即使不使用氰离子也能厚膜化、且也可以应对滚镀的铜－锡合金镀敷浴。本发明涉及一种铜－锡合金镀敷浴，其包含含有水溶性铜化合物、水溶性2价锡化合物、通式(1)：R－(CH2)l－S－(CH2)m－S－(CH2)n－R (1)(式中，R为H、OH或SO3Na，l、m及n分别独立地为0～3的整数)所示的含硫化合物、及具有羟基的芳香族化合物的水溶液。

公开(公告)号：CN106460217A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580031039.2

申请日：2015-06-16

Applicant: 奥野制药工业株式会社

Inventor： 长尾敏光 ,  辻本贵光 ,  原健二 ,  片山顺一 ,  大塚邦显

IPC: C25D5/12 ,  C25D3/60 ,  C25D5/14 ,  E03C1/042

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种具有优异的耐腐蚀性的多层镀膜。本发明涉及一种多层镀膜，是至少包含铬镀膜及锡-镍镀膜的多层镀膜，所述铬镀膜为最表面层，所述锡-镍镀膜是使用含有2价锡化合物、镍化合物、三胺化合物及氟化物的酸性锡-镍合金镀液形成于比所述铬镀膜更靠下侧的被膜。

公开(公告)号：CN106661752A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580038971.8

申请日：2015-07-28

Applicant: 奥野制药工业株式会社

Inventor： 辻本贵光 ,  长尾敏光 ,  原健二 ,  片山顺一 ,  大塚邦显

IPC: C25D3/60 ,  C25D3/58

CPC classification number: C25D3/58 ,  C22C9/02 ,  C25D3/60

Abstract: 本发明的课题在于，提供一种即使不使用氰离子也能厚膜化、且也可以应对滚镀的铜－锡合金镀敷浴。本发明涉及一种铜－锡合金镀敷浴，其包含含有水溶性铜化合物、水溶性2价锡化合物、通式(1)：R－(CH2)l－S－(CH2)m－S－(CH2)n－R (1)(式中，R为H、OH或SO3Na，l、m及n分别独立地为0～3的整数)所示的含硫化合物、及具有羟基的芳香族化合物的水溶液。

公开(公告)号：CN119183481A

公开(公告)日：2024-12-24

申请号：CN202380040253.9

申请日：2023-03-30

Applicant: 奥野制药工业株式会社

Inventor： 野崎匡文 ,  前田祥明 ,  长尾敏光

IPC: C25D5/14 ,  C25D3/06 ,  C25D3/18

Abstract: 本发明所要解决的技术问题在于：提供一种镀敷皮膜的制造方法，其能够对形成了3价铬镀皮膜的被镀物赋予优异的耐腐蚀性，并且，能够形成光泽性优异的3价铬镀皮膜。本发明提供镀敷皮膜的制造方法，该制造方法的特征在于，包括：形成电解镍镀皮膜的工序1；和在上述电解镍镀皮膜上形成电解3价铬镀皮膜的工序2，上述电解镍镀皮膜的压缩应力为0～100MPa。

公开(公告)号：CN115735022A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202180046353.3

申请日：2021-06-16

Applicant: 奥野制药工业株式会社

Inventor： 瀬户宽生 ,  桥爪佳 ,  田中克幸 ,  河崎佳奈 ,  长尾敏光

IPC: C23C18/18

Abstract: 本发明提供在金属材料上进行无电解镀时的前处理所使用的催化剂赋予液，其用于形成镀敷析出性、选择析出性、阻隔特性、接合性等更优异的无电解镀被膜时有用，并且浴稳定性更优异。无电解镀用催化剂赋予液含有钴化合物和还原剂。