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公开(公告)号：CN115667592A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202180039881.6
申请日：2021-05-14
Applicant: 奥野制药工业株式会社
Inventor： 今井第造 , 杉冈骏 , 长尾敏光 , 片山顺一
IPC: C25D7/06 , C25D19/00
Abstract: 本发明提供一种能够提高间歇电镀中的微小孔的填充性的技术。一种对具有微小孔的被镀敷物实施的间歇电镀方法，包括使用含有多价金属离子的镀液的步骤。
