公开(公告)号：CN115735022A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202180046353.3

申请日：2021-06-16

Applicant: 奥野制药工业株式会社

Inventor： 瀬户宽生 ,  桥爪佳 ,  田中克幸 ,  河崎佳奈 ,  长尾敏光

IPC: C23C18/18

Abstract: 本发明提供在金属材料上进行无电解镀时的前处理所使用的催化剂赋予液，其用于形成镀敷析出性、选择析出性、阻隔特性、接合性等更优异的无电解镀被膜时有用，并且浴稳定性更优异。无电解镀用催化剂赋予液含有钴化合物和还原剂。

公开(公告)号：CN119173651A

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN202380039015.6

申请日：2023-02-24

Applicant: 奥野制药工业株式会社

Inventor： 津野勇辉 ,  桥爪佳 ,  田中克幸

IPC: C23C18/30 ,  C23C18/18

Abstract: 本发明能够提供一种钯催化剂液，其能够抑制铜的腐蚀，能够对铜表面赋予优异的镍镀析出性，并且能够抑制铜上的镍镀扩大从而赋予优异的图案性。本发明的钯催化剂液的特征在于，含有(A)有机酸、(B)氯化物和(C)钯盐。