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公开(公告)号：CN106793930B
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201680002229.6
申请日：2016-03-14
Applicant: 奥林巴斯株式会社
CPC classification number: A61B1/051 , A61B1/0011 , A61B1/00124 , A61B1/04 , G02B23/24 , G02B23/2484 , H01L27/14 , H01L27/14618 , H01L27/14683
Abstract: 目的在于提供实现小型化并且提高连接部的可靠性的摄像模块、内窥镜系统以及摄像模块的制造方法。本发明的摄像模块(100)的特征在于,具有:芯片尺寸封装(10),其具有摄像元件(11),在摄像元件(11)的受光部(11a)的背面侧配置有多个连接焊盘;第电路基板(20),其具有多个连接电极,所述连接电极与芯片尺寸封装(10)的所述连接焊盘连接;以及底部填充剂(40),其填充于芯片尺寸封装(10)与第电路基板(20)的连接部,第电路基板(20)和底部填充剂(40)呈收敛于芯片尺寸封装(10)在摄像元件(11)的光轴方向上的投影面内的形状,在第电路基板(20)的垂直于与芯片尺寸封装(10)连接的连接面的侧面上形成有向所述连接面开口的切口部(22)。
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公开(公告)号：CN106797425A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580045600.2
申请日：2015-10-29
Applicant: 奥林巴斯株式会社
CPC classification number: H01L27/14618 , A61B1/00045 , A61B1/04 , A61B1/051 , G02B23/2484 , H01L23/04 , H01L23/041 , H01L23/053 , H01L23/12 , H01L23/32 , H01L23/488 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L23/538 , H01L27/146 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/1464 , H01L31/0203 , H01L2924/0002 , H04N5/2256 , H04N2005/2255 , H01L2924/00
Abstract: 提供能够实现插入部前端的细径化并且取得高画质的图像的摄像单元、摄像模块以及内窥镜系统。本发明的摄像单元(10)的特征在于，具有：半导体封装(20)，其具有摄像元件，在f2面上形成有连接电极(21)；第一层叠基板(30)，其在f3面和f4面上具有连接电极(31、33)，经由连接电极(31)与半导体封装(20)连接；第二层叠基板(40)，其以层叠方向与第一层叠基板(30)的层叠方向垂直的方式连接于第一层叠基板(30)；电子部件(51)，其安装于第一层叠基板(30)的内部；以及线缆(60)，其与第二层叠基板(40)连接，关于第一层叠基板(30)和第二层叠基板(40)，第二层叠基板(40)与第一层叠基板(30)连接而呈T字状，并且它们收敛于半导体封装(20)的光轴方向上的投影面内。
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公开(公告)号：CN106793930A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201680002229.6
申请日：2016-03-14
Applicant: 奥林巴斯株式会社
CPC classification number: A61B1/051 , A61B1/0011 , A61B1/00124 , A61B1/04 , G02B23/24 , G02B23/2484 , H01L27/14 , H01L27/14618 , H01L27/14683
Abstract: 目的在于提供实现小型化并且提高连接部的可靠性的摄像模块、内窥镜系统以及摄像模块的制造方法。本发明的摄像模块(100)的特征在于，具有：芯片尺寸封装(10)，其具有摄像元件(11)，在摄像元件(11)的受光部(11a)的背面侧配置有多个连接焊盘；第一电路基板(20)，其具有多个连接电极，所述连接电极与芯片尺寸封装(10)的所述连接焊盘连接；以及底部填充剂(40)，其填充于芯片尺寸封装(10)与第一电路基板(20)的连接部，第一电路基板(20)和底部填充剂(40)呈收敛于芯片尺寸封装(10)在摄像元件(11)的光轴方向上的投影面内的形状，在第一电路基板(20)的垂直于与芯片尺寸封装(10)连接的连接面的侧面上形成有向所述连接面开口的切口部(22)。
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