公开(公告)号：CN103999556A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201280063765.9

申请日：2012-12-14

Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

Inventor： M.拉斯普 ,  K.瓦格纳

IPC: H05K1/02 ,  F21V19/00 ,  H01R4/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0296 ,  F21V19/0005 ,  F21V19/003 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/05 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10886 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/173 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种连接载体（1）被公开，所述连接载体具有至少一个用于将所述连接载体（1）固定在安装载体（61）上的凹处（30）和至少两个相互电绝缘的接触面（20）。所述接触面被设置用于在借助穿过所述凹处（30）延伸的固定装置（51）来固定所述连接载体（1）时变成相互导电连接。此外，具有连接载体（1）的器件装置（4）和具有器件装置（4）的照明设备（6）被说明。

公开(公告)号：CN103999556B

公开(公告)日：2018-09-14

申请号：CN201280063765.9

申请日：2012-12-14

Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

Inventor： M.拉斯普 ,  K.瓦格纳

IPC: H05K1/02 ,  F21V19/00 ,  H01R4/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

Abstract: 一种连接载体（1）被说明，所述连接载体具有至少一个用于将所述连接载体（1）固定在安装载体（61）上的凹处（30）和至少两个相互电绝缘的接触面（20）。所述接触面被设置用于在借助穿过所述凹处（30）延伸的固定装置（51）来固定所述连接载体（1）时变成相互导电连接。此外，具有连接载体（1）的器件装置（4）和具有器件装置（4）的照明设备（6）被说明。