公开(公告)号：CN107078192A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580060152.3

申请日：2015-11-03

Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

Inventor： F.辛格 ,  J.莫斯布格 ,  M.萨巴蒂尔 ,  B.霍克斯霍尔德 ,  M.施佩尔

IPC: H01L33/44 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/40 ,  H01L33/46 ,  H01L33/50 ,  H01L33/54

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L21/565 ,  H01L23/291 ,  H01L23/296 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/3185 ,  H01L33/20 ,  H01L33/382 ,  H01L33/385 ,  H01L33/387 ,  H01L33/405 ,  H01L33/44 ,  H01L33/46 ,  H01L33/486 ,  H01L33/502 ,  H01L33/505 ,  H01L33/507 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2933/0025 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066

Abstract: 本发明涉及一种光电子部件（10），光电子部件（10）具有复合主体（100），复合主体（100）包括模制主体（200）和光电子半导体芯片（300），光电子半导体芯片（300）嵌入在模制主体（200）中。导电通路（400）从复合主体（100）的上面（101）延伸穿过模制主体（200）至复合主体（100）的下面（102）。光电子半导体芯片（300）的上面（301）至少部分地保持不被模制主体（200）覆盖。光电子半导体芯片（300）具有在半导体芯片上面（301）上的第一电接触件（310）。复合主体（100）上面（101）被装备成具有第一上面金属化物（110），第一上面金属化物（110）将第一电接触件（310）以导电方式连接到通路（400）。光电子部件（10）具有上绝缘层（160），上绝缘层（160）延伸跨过第一上面金属化物（110）。光电子部件（10）还具有第二上面金属化物（120），第二上面金属化物（120）被布置成跨过上绝缘层（160）并且第二上面金属化物（120）由上绝缘层（160）而与第一上面金属化物（110）电绝缘。