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公开(公告)号：CN104516203B
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201410515870.2
申请日：2014-09-29
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供印刷电路板用白色固化型组合物、使用其的固化涂膜及印刷电路板。获得能够不经繁琐工序地得到高反射率的固化涂膜、且即使不进行长时间的分散处理也可得到良好的分散性的白色固化型组合物。一种印刷电路板用白色固化型组合物，其特征在于，包含：(A)白色颜料、(B)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物、(C)光聚合引发剂、以及(D)润湿分散剂。前述(A)白色颜料优选为氧化钛。另外，前述氧化钛优选为金红石型氧化钛，氧化钛的最大粒径优选为1μm以下。
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公开(公告)号：CN105705529A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201480060680.4
申请日：2014-11-04
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: C09D4/00 , C08F8/14 , C08F220/06 , C08F220/32 , C09D11/101 , C09D11/30 , C09D133/14 , C09D201/08 , G03F7/00 , G03F7/004 , H05K1/0313 , H05K3/0023 , H05K3/064 , H05K3/287 , H05K2203/0759
Abstract: 本发明提供能够兼顾对印刷电路板、特别是柔性基板等良好的密合性和高硬度的固化型组合物、其保护涂膜、以及具有其保护图案的印刷电路板。一种固化型组合物，其包含：(A)光产碱剂、(B-1)具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯化合物或(B-2)具有羧基的(甲基)丙烯酸酯化合物、(C)光聚合引发剂、和(D-1)热固化成分(除(B-1)具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯化合物以外)或(D-2)热固化成分(除(B-1)具有羧基的(甲基)丙烯酸酯化合物以外)。
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公开(公告)号：CN104516203A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410515870.2
申请日：2014-09-29
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供印刷电路板用白色固化型组合物、使用其的固化涂膜及印刷电路板。获得能够不经繁琐工序地得到高反射率的固化涂膜、且即使不进行长时间的分散处理也可得到良好的分散性的白色固化型组合物。一种印刷电路板用白色固化型组合物，其特征在于，包含：(A)白色颜料、(B)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物、(C)光聚合引发剂、以及(D)润湿分散剂。前述(A)白色颜料优选为氧化钛。另外，前述氧化钛优选为金红石型氧化钛，氧化钛的最大粒径优选为1μm以下。
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公开(公告)号：CN105594308B
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201480054036.6
申请日：2014-09-30
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 提供柔软性优异、塑料基板与导体层两者的密合性优异的固化型组合物、其涂膜、和具有该图案固化涂膜的印刷电路板。一种印刷电路板用固化型组合物、将其进行光固化而得到的涂膜、以及具有其保护图案的印刷电路板，所述印刷电路板用固化型组合物的特征在于，包含：(A)嵌段共聚物、(B)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物、和(C)光聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN104076605A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410124536.4
申请日：2014-03-28
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: H05K3/287 , H05K1/0393 , H05K2201/0154 , H05K2203/013
Abstract: 本发明提供印刷电路板用固化型组合物、使用其的固化涂膜以及印刷电路板。具体来说提供柔软性优异、对塑料基板与导体层两者的密合性优异的固化型组合物、其固化涂膜以及具有其图案固化涂膜的印刷电路板。能够得到印刷电路板用固化型组合物、将其光固化而得到的固化涂膜、以及具有其图案固化涂膜的印刷电路板，所述印刷电路板用固化型组合物的特征在于，包含：(A)具有多烯骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物、(B)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物、和(C)光聚合引发剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107254205B
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN201710373034.9
申请日：2014-11-04
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供固化型组合物、使用其的固化涂膜和印刷电路板，具体提供能够兼顾对印刷电路板、特别是柔性基板等良好的密合性和高硬度的固化型组合物、其保护涂膜、以及具有其保护图案的印刷电路板。一种固化型组合物，其包含：(A)光产碱剂、(B‑2)具有羧基的(甲基)丙烯酸酯化合物、(C)光聚合引发剂、和(D‑2)热固化成分(除(B‑1)具有羧基的(甲基)丙烯酸酯化合物以外)，所述热固化成分的配混量在固化型组合物100质量份中为1～30质量份。
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公开(公告)号：CN104516204B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201410522138.8
申请日：2014-09-30
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: C09D11/101 , C09D4/00 , C09D11/38 , H05K3/287 , C08F220/20 , C08F2222/1013
Abstract: 本发明提供印刷电路板用固化型组合物、使用其的固化涂膜及印刷电路板。提供能够兼顾对印刷电路板、特别是柔性基板等良好的密合性和高硬度的固化型组合物、其抗蚀涂膜、以及具有其抗蚀图案的印刷电路板。获得印刷电路板用固化型组合物、将其光固化而得到的涂膜、及具有其抗蚀图案的印刷电路板。所述印刷电路板用固化型组合物的特征在于，包含(A)具有三嗪环的化合物、(B)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物、以及(C)光聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN105705525A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201480060735.1
申请日：2014-09-30
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: C09D4/00 , C08F2/48 , C09D5/00 , C09D7/40 , C09D7/61 , C09D11/101 , C09D11/322 , C09D11/38 , C09D133/066 , H05K1/0373 , H05K3/287 , H05K3/3452 , H05K2201/0209 , H05K2203/0759 , C08F220/20 , C08F2222/1013 , C08F2222/1026
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板用固化型组合物，其耐焊接热性能、铅笔硬度等涂膜的物理强度高，且即使在制成能够应对喷墨印刷法、旋涂法等的低粘度的情况下，也不易在长期保存下引起含有成分的沉降。印刷电路板用固化型组合物的特征在于，包含：(A)比重为3以下的填料、(B)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物、和(C)光聚合引发剂。前述(A)比重为3以下的填料优选为无机填料。
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公开(公告)号：CN104516204A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410522138.8
申请日：2014-09-30
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: C09D11/101 , C09D4/00 , C09D11/38 , H05K3/287 , C08F220/20 , C08F2222/1013
Abstract: 本发明提供印刷电路板用固化型组合物、使用其的固化涂膜及印刷电路板。提供能够兼顾对印刷电路板、特别是柔性基板等良好的密合性和高硬度的固化型组合物、其抗蚀涂膜、以及具有其抗蚀图案的印刷电路板。获得印刷电路板用固化型组合物、将其光固化而得到的涂膜、及具有其抗蚀图案的印刷电路板。所述印刷电路板用固化型组合物的特征在于，包含(A)具有三嗪环的化合物、(B)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物、以及(C)光聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN105705525B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201480060735.1
申请日：2014-09-30
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: C09D4/00 , C08F2/48 , C09D5/00 , C09D7/40 , C09D7/61 , C09D11/101 , C09D11/322 , C09D11/38 , C09D133/066 , H05K1/0373 , H05K3/287 , H05K3/3452 , H05K2201/0209 , H05K2203/0759 , C08F220/20 , C08F2222/1013 , C08F2222/1026
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板用固化型组合物，其耐焊接热性能、铅笔硬度等涂膜的物理强度高，且即使在制成能够应对喷墨印刷法、旋涂法等的低粘度的情况下，也不易在长期保存下引起含有成分的沉降。印刷电路板用固化型组合物的特征在于，包含：(A)比重为3以下的填料、(B)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物、和(C)光聚合引发剂。前述(A)比重为3以下的填料优选为无机填料。
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