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公开(公告)号:CN109324481A
公开(公告)日:2019-02-12
申请号:CN201810843721.7
申请日:2018-07-27
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 提供进行了金属覆盖的基板上的厚感光膜(例如,5μm以上)的显影性特别优异、并且分辨率也优异、显影后的图案形状良好的感光性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、具有该固化物的印刷电路板及半导体元件。一种感光性树脂组合物、使用其的干膜、固化物、印刷电路板及半导体元件,所述感光性树脂组合物含有:(A)聚苯并恶唑前体、(B)感光剂、(C)硫醇化合物、及(D)尿素化合物及三聚氰胺系化合物中的至少任一种。
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公开(公告)号:CN109725490B
公开(公告)日:2023-06-06
申请号:CN201811287372.1
申请日:2018-10-31
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: [课题]提供:能形成高耐热性、低线热膨胀系数的固化膜、且灵敏度、分辨率优异的感光性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、具有该固化物的半导体元件、印刷电路板和电子部件。[解决方案]为感光性树脂组合物等,所述感光性树脂组合物的特征在于,含有:聚苯并噁唑前体(A),其为由二胺成分与二羧酸成分的反应得到的聚酰胺系树脂;和,感光剂(B),前述聚苯并噁唑前体(A)的聚酰胺结构中,下述通式(1)所示的结构的比率为0.1~15%、下述通式(2)所示的结构的比率为85~99.9%。
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公开(公告)号:CN110268327A
公开(公告)日:2019-09-20
申请号:CN201880010952.8
申请日:2018-03-27
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 提供一种具有优异的显影性(分辨性及残膜率)、且固化后的图案形成性优异的正型感光性树脂组合物、具有由该组合物所得的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、具有该固化物的印刷电路板及具有该固化物的半导体元件。一种正型感光性树脂组合物等,其特征在于,所述正型感光性树脂组合物包含:(A)聚苯并恶唑前体、(B)光产酸剂、(C)具有酚性羟基的交联剂及(D)不具有酚性羟基并具有2个以上羟甲基的交联剂。
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公开(公告)号:CN109725490A
公开(公告)日:2019-05-07
申请号:CN201811287372.1
申请日:2018-10-31
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 提供:能形成高耐热性、低线热膨胀系数的固化膜、且灵敏度、分辨率优异的感光性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、具有该固化物的半导体元件、印刷电路板和电子部件。为感光性树脂组合物等,所述感光性树脂组合物的特征在于,含有:聚苯并噁唑前体(A),其为由二胺成分与二羧酸成分的反应得到的聚酰胺系树脂;和,感光剂(B),前述聚苯并噁唑前体(A)的聚酰胺结构中,下述通式(1)所示的结构的比率为0.1~15%、下述通式(2)所示的结构的比率为85~99.9%。
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公开(公告)号:CN109716235A
公开(公告)日:2019-05-03
申请号:CN201780057125.X
申请日:2017-08-30
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 提供残膜率优异的正型感光性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、具有该固化物的印刷电路板及具有该固化物的半导体元件。为正型感光性树脂组合物等,所述正型感光性树脂组合物的特征在于,包含:(A)聚苯并噁唑前体、(B)光产酸剂、(C)三聚氰胺系交联剂、及(D)硅烷偶联剂,所述正型感光性树脂组合物包含选自具有芳基氨基的硅烷偶联剂及具有两个以上三烷氧基甲硅烷基的硅烷偶联剂中的至少1种作为前述(D)硅烷偶联剂。
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公开(公告)号:CN110268327B
公开(公告)日:2023-04-28
申请号:CN201880010952.8
申请日:2018-03-27
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 提供一种具有优异的显影性(分辨性及残膜率)、且固化后的图案形成性优异的正型感光性树脂组合物、具有由该组合物所得的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、具有该固化物的印刷电路板及具有该固化物的半导体元件。一种正型感光性树脂组合物等,其特征在于,所述正型感光性树脂组合物包含:(A)聚苯并恶唑前体、(B)光产酸剂、(C)具有酚性羟基的交联剂及(D)不具有酚性羟基并具有2个以上羟甲基的交联剂。
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公开(公告)号:CN109716235B
公开(公告)日:2022-11-18
申请号:CN201780057125.X
申请日:2017-08-30
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 提供残膜率优异的正型感光性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、具有该固化物的印刷电路板及具有该固化物的半导体元件。为正型感光性树脂组合物等,所述正型感光性树脂组合物的特征在于,包含:(A)聚苯并噁唑前体、(B)光产酸剂、(C)三聚氰胺系交联剂、及(D)硅烷偶联剂,所述正型感光性树脂组合物包含选自具有芳基氨基的硅烷偶联剂及具有两个以上三烷氧基甲硅烷基的硅烷偶联剂中的至少1种作为前述(D)硅烷偶联剂。
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