感光性树脂组合物、干膜、固化物、半导体元件、印刷电路板和电子部件

    公开(公告)号:CN109725490B

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN201811287372.1

    申请日:2018-10-31

    Abstract: [课题]提供:能形成高耐热性、低线热膨胀系数的固化膜、且灵敏度、分辨率优异的感光性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、具有该固化物的半导体元件、印刷电路板和电子部件。[解决方案]为感光性树脂组合物等,所述感光性树脂组合物的特征在于,含有:聚苯并噁唑前体(A),其为由二胺成分与二羧酸成分的反应得到的聚酰胺系树脂;和,感光剂(B),前述聚苯并噁唑前体(A)的聚酰胺结构中,下述通式(1)所示的结构的比率为0.1~15%、下述通式(2)所示的结构的比率为85~99.9%。

    感光性树脂组合物、干膜、固化物、半导体元件、印刷电路板和电子部件

    公开(公告)号:CN109725490A

    公开(公告)日:2019-05-07

    申请号:CN201811287372.1

    申请日:2018-10-31

    Abstract: 提供:能形成高耐热性、低线热膨胀系数的固化膜、且灵敏度、分辨率优异的感光性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、具有该固化物的半导体元件、印刷电路板和电子部件。为感光性树脂组合物等,所述感光性树脂组合物的特征在于,含有:聚苯并噁唑前体(A),其为由二胺成分与二羧酸成分的反应得到的聚酰胺系树脂;和,感光剂(B),前述聚苯并噁唑前体(A)的聚酰胺结构中,下述通式(1)所示的结构的比率为0.1~15%、下述通式(2)所示的结构的比率为85~99.9%。

    树脂组合物和使用其的薄膜
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115461411A

    公开(公告)日:2022-12-09

    申请号:CN202180031441.6

    申请日:2021-04-28

    Abstract: 提供:具有作为薄膜的弹性模量7GPa以上、断裂点应力200MPa以上、断裂点伸长率8%以上这样优异的机械特性、且兼具总透光率88%以上、YI值7以下、雾度2%以下这样优异的光学特性的树脂组合物等。树脂组合物等,所述树脂组合物的特征在于,包含树脂成分和纤维状氧化铝填料,前述树脂成分包含具有酰亚胺结构和酰胺结构的树脂,前述纤维状氧化铝填料在树脂组合物中以平均纤维直径为4nm~30nm、且平均纤维长度为200nm~4000nm的状态分散。

    聚苯并噁唑前体的制造方法和聚苯并噁唑前体

    公开(公告)号:CN112592476A

    公开(公告)日:2021-04-02

    申请号:CN202011008651.7

    申请日:2020-09-23

    Abstract: 本发明涉及聚苯并噁唑前体的制造方法和聚苯并噁唑前体。[课题]提供:能抑制废液的排出、且能够收率良好地得到残留卤素充分降低了的聚苯并噁唑前体的方法。[解决方案]一种聚苯并噁唑前体的制造方法,其包括如下工序:在非质子性极性溶剂中,使二羧酸二卤化物和双(邻氨基苯酚)反应,得到聚苯并噁唑前体的粗产物的工序;将得到的聚苯并噁唑前体的粗产物根据情况利用选自水和甲醇中的1种以上的溶剂进行清洗后,溶解于选自伯醇(其中,除甲醇之外)和仲醇中的1种以上的醇中而得到醇溶液的工序;和,在水或有机酸水溶液中加入得到的醇溶液,使聚苯并噁唑前体沉淀的工序。

    正型感光性树脂组合物
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112415852B

    公开(公告)日:2024-02-09

    申请号:CN202010837385.2

    申请日:2020-08-19

    Abstract: 提供:密合性和图案形成性优异、能提供具有良好伸长率的固化物的正型感光性树脂组合物。一种正型感光性树脂组合物,其包含:(A)聚苯并噁唑前体、(B)光产酸剂、(C)包含氮原子的硅烷偶联剂和(D)胺值为20mgKOH/g以上且100mgKOH/g以下的密合性改善剂。

    正型感光性树脂组合物
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112415852A

    公开(公告)日:2021-02-26

    申请号:CN202010837385.2

    申请日:2020-08-19

    Abstract: 提供:密合性和图案形成性优异、能提供具有良好伸长率的固化物的正型感光性树脂组合物。一种正型感光性树脂组合物,其包含:(A)聚苯并噁唑前体、(B)光产酸剂、(C)包含氮原子的硅烷偶联剂和(D)胺值为20mgKOH/g以上且100mgKOH/g以下的密合性改善剂。

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