银糊及其在半导体器件中的应用

    公开(公告)号:CN107683532A

    公开(公告)日:2018-02-09

    申请号:CN201680035009.3

    申请日:2016-06-17

    Abstract: 公开了一种用于形成与硅太阳能电池的电接触的电极厚膜糊剂的组合物。该厚膜糊剂包括:导电金属、有机载体系统和无机添加剂系统。该导电金属为银并且应用高表面积材料以改善细线印刷。该有机系统利用高溶解性粘合剂材料以使全部树脂能够在糊剂中更高地加载,这改善细线的可印刷性和印刷物质量。改善的溶解性也扩大触变胶的范围,触变胶能够用于进一步改善印刷线性能。在有机系统中,使用高表面张力溶剂来改善线质量指标例如“纵横比”。无机玻璃和添加剂包括铅、碲和铊的化合物,这些化合物改善对硅太阳能电池的电极接触和硅太阳能电池的光转换效率。

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