基片的洗涤方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1168194A

    公开(公告)日:1997-12-17

    申请号:CN96191411.4

    申请日:1996-01-11

    CPC classification number: H01L21/02052

    Abstract: 从基片、特别是从硅晶体基片上除去粘附粒子的方法,该方法包括用氨水-过氧化氢水洗涤、超纯水漂洗、氢氟酸洗涤和超纯水漂洗,在该方法中,向氢氟酸中,及如有必要,还向氨水-过氧化氢水混合液中添加阴离子型表面活性剂。采用该方法,可以使得在氨水-过氧化氢水洗涤工序中一旦脱离开的粒子在氢氟酸洗涤工序中不再被吸附,因此粒子的除去率显著地提高。

    晶片处理液及其制造方法

    公开(公告)号:CN1202274A

    公开(公告)日:1998-12-16

    申请号:CN96198370.1

    申请日:1996-11-11

    Abstract: 晶片处理液,及在该处理液中添加水,H2O2,HNO3,CH3COOH,NH4F等,制造低浓度晶片处理液的方法,是在20~60wt%的氟化氢(HF)中,将选自CnH2n+1ph(SO3M)Oph(SO3M)(ph为亚苯基,n为5~20,M表示氢或盐),CnH2n+1phO(CH2CH2O)mSO3M(ph为亚苯基,n为5~20,m为0~20,M表示氢或盐)及CnH2n+1O(CH2CH2O)mSO3M(n为5~20,m为0~20,M表示氢或盐)的至少一种以0.1~1000ppm溶解,剩余部分为水(合计100wt%)所组成的。此外,晶片处理液是在HF,HNO3,CH3COOH,NH4F,HCl,H3PO4及用式[(R1)(R2)(R3)(R4)N]+OH-(其中R1,R2,R3,R4分别表示可具有羟基、碳数为1~6的烃基)表示的季胺碱中的至少一种中,将以CnH2n+1ph(SO3M)Oph(SO3M)(ph为亚苯基,n为5~20,M表示氢或盐)CnHzn+1PhO(CH2CH2O)mSO3M(Ph为亚苯基,n为5~20,m为0~20,M表示氢或盐)及CnH2n+1O(CH2CH2O)mSO3M(m为5~20,m为0~20,M表示氢或盐)表示的表面活性剂中的至少一种以0.01~1000ppm溶解,剩余部分为水(合计100wt%)所组成的。

    腐蚀用或洗涤用溶液的制造方法

    公开(公告)号:CN1759472A

    公开(公告)日:2006-04-12

    申请号:CN200480006797.0

    申请日:2004-03-10

    Abstract: 腐蚀用或洗涤用溶液的制造方法,所述溶液的特征在于,其含有(1)由选自氨、羟胺类、脂肪族胺类、芳香族胺类、脂肪族或芳香族季铵盐构成的组中的至少一种和氢氟酸形成的氟化物盐及氟化氢盐中的至少一种;(2)具有杂原子的有机溶剂中的至少一种;以及(3)水,所述方法包括:工序1,将氢氟酸水溶液和具有杂原子的有机溶剂中的至少一种混合;和工序2,将工序1得到的混合物和选自氨、羟胺类、脂肪族胺类、芳香族胺类、脂肪族或芳香族季铵盐构成的组中的至少一种或其氟化物盐混合。

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