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公开(公告)号：CN113967771B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202010712402.X
申请日：2020-07-22
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备，包括机架和安装平台，还包括激光锡球焊接装置以及至少一组的上料系统，上料系统包括一对治具、向一对治具上的线束提供待焊接芯片的芯片上料装置以及将一对治具移动至激光锡球焊接装置处进行焊接操作的移送装置。本发明所提供的一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备的上料系统能够实现微型芯片的全自动上料过程，整个焊接的自动化程度高，能够大幅度提高芯片焊接的加工效率、加工精度和良品率，采用了激光锡球焊接装置，相较于传统的浸锡焊接方式能够大幅提高焊接的质量，保证无虚焊、无连焊、无熔银、无烧蚀芯片引线等问题的出现，整个激光锡球焊接设备的效能UPH≥1500。
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公开(公告)号：CN115729173A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202110995442.4
申请日：2021-08-27
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 深圳市大族智能控制科技有限公司
IPC: G05B19/414
Abstract: 本申请实施例属于数控系统技术领域，涉及一种总线式数控系统及其控制方法。本申请提供的总线式数控系统，包括CNC数控系统软件、总线主站和总线伺服电机从站；所述总线主站包括总线转换卡，所述总线转换卡用于对所述总线伺服电机从站传输的反馈位置进行模拟，产生编码器脉冲并将所述编码器脉传输至所述CNC数控系统软件，以实现所述CNC数控系统软件对所述总线伺服电机从站的闭环控制。实现了在不改变原有CNC数控系统软件的基础上通过总线转换卡对总线伺服电机的兼容，从而无需重新开发CNC数控系统软件，大大降低产品成本。大幅度降低伺服电机布线的工作量和成本，在数控系统需要控制较多数量伺服电机时尤为突出。
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公开(公告)号：CN109940288A
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201910276223.3
申请日：2019-04-08
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 深圳市大族超能激光科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种卡盘。该卡盘包括主架、主轴、夹持机构及驱动机构，主轴安装在主架上且内设轴向通孔以供待夹持件穿设，夹持机构包括底板及夹持组件，底板套设于主轴上，夹持组件滑动安装于底板上，夹持组件设有多个，驱动机构包括转盘、驱动件及传动件，转盘转动设置于主轴上，传动件连接转盘及夹持组件，驱动件能驱动转盘转动以带动传动件传动夹持组件，使夹持组件靠近或远离待夹持件。上述卡盘中，操作驱动件驱动转盘转动，转盘将带动传动件传动多个夹持组件相对底板滑动，使多个夹持组件靠近或者远离待夹持件，以进行夹持或者松懈，整个过程只需控制驱动件便能完成对待夹持件的夹持，可以较为方便的实现待夹持件的夹持操作或松懈操作。
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公开(公告)号：CN108401378A
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201710064107.6
申请日：2017-02-04
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板与USB接头的焊接治具，该柔性电路板与USB接头的焊接治具包括：定位单元、转盘、复位机构以及驱动机构；所述转盘上表面的边缘设置有四个相同的定位单元，所述定位单元通过底板固定在所述转盘上，所述四个定位单元两两对向设置；在所述转盘上表面的中间区域设置有复位机构，所述复位机构与所述转盘活动连接，所述复位机构与所述四个定位单元中对向设置的两个定位单元相对设置；在所述转盘下表面的中间区域设置有驱动机构，所述驱动机构与所述转盘固定连接，用以带动所述转盘旋转。本发明结构简单实用且成本较低，操作方便，定位准确，技术人员只需要部分上料即可实现对柔性电路板与USB接头的自动定位以及加工。
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公开(公告)号：CN107097000A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201710251621.0
申请日：2017-04-18
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 深圳市大族超能激光科技有限公司
CPC classification number: B23K26/38 , B23K26/702
Abstract: 本发明提供一种激光切管机，其包括床身组件，所述床身主体呈纵长型，其包括：呈纵长型且相对设置的第一臂部和第二臂部、以及位于底部且连接第一臂部和第二臂部的底板；所述第一臂部和第二臂部均由外壁折弯件与内壁折弯件焊接而成，外壁折弯件内设有多个第一加强筋，内壁折弯件内设有多个第二加强筋。本发明床身主体及龙门组件通过钣金折弯件焊接，中间均布加强筋板，增加了整体刚性，稳定性好，难以变形，明显提高了切割速度和切割精度；整机一体化，占据空间小，切割区域密闭，容易实施切割废气处理措施。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115901123A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202111016516.1
申请日：2021-08-31
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 深圳市大族智能控制科技有限公司
Abstract: 本发明实施例公开一种传感器密封检测装置和传感器密封检测方法，该传感器密封检测装置包括充气固定机构、传感器固定机构、充气机构和测压控制机构；传感器固定机构安装在充气固定机构上，用于固定待测传感器；充气固定机构设有充气管道，充气管道的一端与待测传感器连通，另一端与充气机构相连，用于将充气机构输出的气体传输到待测传感器中；测压控制机构安装在充气固定机构上，与充气机构相连，用于控制充气机构启动或者关闭；与充气管道连通，用于检测充气管道内的当前压力值，根据当前压力值，确定待测传感器的密封检测结果。本发明的传感器密封检测装置操作简单，可以快速便捷地完成待测传感器的密封性检测，提高检测效率和精准度。
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公开(公告)号：CN115890010A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202110926785.5
申请日：2021-08-12
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 湖南大族智能装备有限公司
IPC: B23K26/38 , B23K26/70 , B23K101/06
Abstract: 本发明公开一种激光切管机卡盘测试控制装置、方法及系统，用于对第一卡盘机构和第二卡盘机构进行测试，第一卡盘机构包括用于控制第一卡盘夹紧或松开的第一卡盘气缸，第二卡盘机构包括用于控制第二卡盘夹紧或松开的第二卡盘气缸，激光切管机卡盘测试控制装置包括：操控组件，用于产生触发信号；开关控制电路，用于与第一卡盘气缸和第二卡盘气缸连接；控制器，与操控组件和开关控制电路连接，控制器用于根据触发信号控制开关控制电路闭合或断开以控制第一卡盘气缸驱动第一卡盘夹紧或松开进而检测第一卡盘气缸的气压；以及控制器用于根据触发信号控制开关控制电路闭合或断开以控制第二卡盘气缸驱动第二卡盘夹紧或松开进而检测第二卡盘气缸的气压。
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公开(公告)号：CN115703172A
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202110925767.5
申请日：2021-08-12
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 深圳市大族智能控制科技有限公司
IPC: B23K26/38 , B23K26/14 , B23K26/70 , B23K101/36
Abstract: 本发明属于激光切割技术领域，特别是涉及一种电路板的温控方法、激光切割头及激光切割系统。该激光切割头包括包括喷嘴、陶瓷环、电路板、半导体调温片以及设有安装槽和第一通风孔的电容传感器；所述第一通风孔的一端连通风冷系统，所述第一通风孔的另一端连通所述陶瓷环，所述陶瓷环远离所述第一通风孔的一端连通所述喷嘴，所述半导体调温片安装在所述安装槽的内侧壁上靠近第一通风孔的一侧，所述电路板贴合连接在所述半导体调温片远离所述第一通风孔的一侧，且所述电路板与所述风冷系统以及所述半导体调温片均电连接。该电路板具有良好的降温效果，且该激光切割头的体积小、结构简单、制造成本低。
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公开(公告)号：CN114004757A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202111199539.0
申请日：2021-10-14
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 深圳市大族智能控制科技有限公司
Abstract: 本发明提供去除工业图像中干扰的方法、系统、设备和存储介质。该方法包括：通过边缘检测算法获取待处理工业图像的工业线图像和对象边缘特征；将工业线图像和对象边缘特征进行对比，获取原始工业图像的干扰图像特征；若干扰图像特征的边缘曲率的变化程度满足预设要求，则将干扰图像特征在待处理工业图像中的对应区域作为干扰图像区域，将除干扰图像区域之外的区域作为非干扰图像区域；根据干扰图像区域和非干扰图像区域从待处理工业图像中截取干扰图像和非干扰图像；将干扰图像和非干扰图像输入去干扰网络模型进行训练；获取待去干扰图像，将待去干扰图像输入训练完成的去干扰网络模型获取无干扰图像。本发明可以有效提升工业图像的图像质量。
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公开(公告)号：CN113967771A
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN202010712402.X
申请日：2020-07-22
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备，包括机架和安装平台，还包括激光锡球焊接装置以及至少一组的上料系统，上料系统包括一对治具、向一对治具上的线束提供待焊接芯片的芯片上料装置以及将一对治具移动至激光锡球焊接装置处进行焊接操作的移送装置。本发明所提供的一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备的上料系统能够实现微型芯片的全自动上料过程，整个焊接的自动化程度高，能够大幅度提高芯片焊接的加工效率、加工精度和良品率，采用了激光锡球焊接装置，相较于传统的浸锡焊接方式能够大幅提高焊接的质量，保证无虚焊、无连焊、无熔银、无烧蚀芯片引线等问题的出现，整个激光锡球焊接设备的效能UPH≥1500。
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