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公开(公告)号：CN113967771B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202010712402.X
申请日：2020-07-22
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备，包括机架和安装平台，还包括激光锡球焊接装置以及至少一组的上料系统，上料系统包括一对治具、向一对治具上的线束提供待焊接芯片的芯片上料装置以及将一对治具移动至激光锡球焊接装置处进行焊接操作的移送装置。本发明所提供的一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备的上料系统能够实现微型芯片的全自动上料过程，整个焊接的自动化程度高，能够大幅度提高芯片焊接的加工效率、加工精度和良品率，采用了激光锡球焊接装置，相较于传统的浸锡焊接方式能够大幅提高焊接的质量，保证无虚焊、无连焊、无熔银、无烧蚀芯片引线等问题的出现，整个激光锡球焊接设备的效能UPH≥1500。
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公开(公告)号：CN113967771A
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN202010712402.X
申请日：2020-07-22
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备，包括机架和安装平台，还包括激光锡球焊接装置以及至少一组的上料系统，上料系统包括一对治具、向一对治具上的线束提供待焊接芯片的芯片上料装置以及将一对治具移动至激光锡球焊接装置处进行焊接操作的移送装置。本发明所提供的一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备的上料系统能够实现微型芯片的全自动上料过程，整个焊接的自动化程度高，能够大幅度提高芯片焊接的加工效率、加工精度和良品率，采用了激光锡球焊接装置，相较于传统的浸锡焊接方式能够大幅提高焊接的质量，保证无虚焊、无连焊、无熔银、无烧蚀芯片引线等问题的出现，整个激光锡球焊接设备的效能UPH≥1500。
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公开(公告)号：CN213351133U
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202021463200.8
申请日：2020-07-22
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种芯片自动上料装置，包括安装平台和设置于安装平台上的治具，还包括设置于安装平台上提供芯片的供料模块和设置于所述供料模块和所述治具之间将所述芯片由所述供料模块移送至所述治具上的中转模块。本实用新型所提供的一种芯片自动上料装置具有将芯片逐一排放的供料模块以及将供料模块上的芯片转移至治具上的中转模块，通过供料模块和中转模块实现了激光锡球焊接设备上对于芯片的自动上料过程，避免了由于人工操作导致的人工成本高、效率低且容易掉芯片的问题，利用中转模块可以很好的将芯片由供料模块移送至治具上，避免转移掉片的问题，良品率达到90％以上。本实用新型还提供了一种激光锡球焊接设备。
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