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公开(公告)号：CN100481445C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200480014803.7
申请日：2004-05-28
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L24/06 , H01L23/481 , H01L25/0657 , H01L29/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05554 , H01L2224/16 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06555 , H01L2225/06562 , H01L2225/06593 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01055 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10155 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/3011
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种能够以相同结构层叠为多层以组装成模块的半导体芯片。以预定的设定次数的旋转对称或者以与包含所述旋转对称及对称轴线的面对称地形成各端子组(31～36)的各端子。公共连接端子组(32，36)的各端子(A0～A7，RFCG)在层叠方向两侧的表面部形成连接部。个别连接端子组(31，33)的各端子中，一个特定端子(CS；KEY)在层叠方向两侧的表面部的至少一方形成连接部，余下的相关端子(NC；DMY)在层叠方向两侧的表面部形成连接部。通过将这样的半导体芯片(20)分别相互错开规定角度或者进一步翻转以进行层叠，能够采用相同的半导体芯片(20)较佳地组装模块，其中，规定角度是指将360度除以所述设定次数得到的角度。
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公开(公告)号：CN1795558A
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN200480014803.7
申请日：2004-05-28
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L24/06 , H01L23/481 , H01L25/0657 , H01L29/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05554 , H01L2224/16 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06555 , H01L2225/06562 , H01L2225/06593 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01055 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10155 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/3011
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种能够以相同结构层叠为多层以组装成模块的电子部件。以预定的设定次数的旋转对称或者以与包含所述旋转对称及对称轴线的面对称地形成各端子组(31～36)的各端子。公共连接端子组(32，36)的各端子(A0～A7，RFCG)在层叠方向两侧的表面部形成连接部。个别连接端子组(31，33)的各端子中，一个特定端子(CS；KEY)在层叠方向两侧的表面部的至少一方形成连接部，余下的相关端子(NC；DMY)在层叠方向两侧的表面部形成连接部。通过将这样的电子部件(20)分别相互错开规定角度或者进一步翻转以进行层叠，能够采用相同的电子部件(20)较佳地组装模块，其中，规定角度是指将360度除以所述设定次数得到的角度。
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公开(公告)号：CN1674282A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510059014.1
申请日：2005-03-24
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/481 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05009 , H01L2224/05026 , H01L2224/05147 , H01L2224/1134 , H01L2224/13021 , H01L2224/13025 , H01L2224/13144 , H01L2224/16145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73207 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06555 , H01L2225/06582 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/04941 , H01L2924/12041 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体装置制造方法，包括：准备半导体芯片的工序，该半导体芯片具有表面和背面，并具有半导体基板、在该半导体基板的上述表面侧形成的功能元件、在厚度方向贯通上述半导体基板之贯通孔内配置的与上述功能元件电连接的贯通电极、与上述贯通电极电连接并且从上述表面突出的表面侧连接部件、与上述贯通电极电连接并且在上述背面上所形成的凹部分内具有接合面的背面侧连接部件；准备固体装置的工序，在该固体装置的一个表面上形成用于与上述表面侧连接部件连接的固体装置侧连接部件；接合工序，通过保持上述半导体芯片的背面而使上述半导体芯片的表面与上述固体装置的上述一个表面相面对，将上述表面侧连接部件与上述固体装置侧连接部件接合。
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公开(公告)号：CN100563005C
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200510059014.1
申请日：2005-03-24
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/481 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05009 , H01L2224/05026 , H01L2224/05147 , H01L2224/1134 , H01L2224/13021 , H01L2224/13025 , H01L2224/13144 , H01L2224/16145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73207 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06555 , H01L2225/06582 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/04941 , H01L2924/12041 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体装置制造方法，包括：准备半导体芯片的工序，该半导体芯片具有表面和背面，并具有半导体基板、在该半导体基板的上述表面侧形成的功能元件、在厚度方向贯通上述半导体基板之贯通孔内配置的与上述功能元件电连接的贯通电极、与上述贯通电极电连接并且从上述表面突出的表面侧连接部件、与上述贯通电极电连接并且在上述背面上所形成的凹部分内具有接合面的背面侧连接部件；准备固体装置的工序，在该固体装置的一个表面上形成用于与上述表面侧连接部件连接的固体装置侧连接部件；接合工序，通过保持上述半导体芯片的背面而使上述半导体芯片的表面与上述固体装置的上述一个表面相面对，将上述表面侧连接部件与上述固体装置侧连接部件接合。
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