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公开(公告)号：CN101594461B
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200910141818.4
申请日：2009-05-26
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H04N5/2254 , H04N5/2257
Abstract: 本发明涉及相机模块以及具备该相机模块的电子设备。本发明提供一种相机模块(1)，在透镜单元(3)的顶面上设有机械快门(2)，在透镜(31)的前端部形成有突出部，该突出部被收纳于机械快门(2)的背面所形成的凹部(21)内。由此，在具备机械快门(2)的相机模块(1)中，能够同时实现小型化和薄型化。
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公开(公告)号：CN101320742B
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200810098752.0
申请日：2008-05-30
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/225
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置及具备该半导体装置的光学装置用组件。其中，在固体摄像装置(1)中，在固体摄像元件(2)与覆盖部(4)之间形成中空部(9)，在粘接部(5)中形成从中空部(9)通到外部的透气路(7)，并且避开进行固体摄像元件(2)的信号处理的信号处理部(8)而形成粘接部(5)。从而，能够防止在覆盖半导体元件的覆盖部发生结露，并能够降低在半导体元件的信号处理部中发生的噪声。
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公开(公告)号：CN101594461A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910141818.4
申请日：2009-05-26
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H04N5/2254 , H04N5/2257
Abstract: 本发明涉及相机模块以及具备该相机模块的电子设备。本发明提供一种相机模块(1)，在透镜单元(3)的顶面上设有机械快门(2)，在透镜(31)的前端部形成有突出部，该突出部被收纳于机械快门(2)的背面所形成的凹部(21)内。由此，在具备机械快门(2)的相机模块(1)中，能够同时实现小型化和薄型化。
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公开(公告)号：CN100585865C
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200810098759.2
申请日：2008-05-30
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/225
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的是提供一种能够有效地防止来自通气路的水或异物侵入的半导体装置以及具有该装置的光学装置用模块。本发明的半导体装置(1)，在固体摄像元件(2)和覆盖部(4)之间形成中空部(9)，在粘结部(5)中形成从中空部(9)连通到外部的通气路(7)，在通气路(7)的从覆盖部(4)露出的部分形成遮断通气路(7)的遮断部(11)。由此，能够防止覆盖半导体元件的覆盖部产生结露，并且减小半导体元件的信号处理部中产生的噪声。
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公开(公告)号：CN100485948C
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200610068319.3
申请日：2006-03-29
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014
Abstract: 在作为本发明的半导体装置模块用于光学装置的模块(1)中，接合线(13)将其上形成有导体配线的基板(10)与作为半导体元件的影像摄取元件(11)电连接，用覆体(4)覆盖该接合线，作为盖体的支架(20)布置在覆体(40)上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101310381A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200680042611.6
申请日：2006-11-01
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L24/97 , H01L27/14625 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的照相机模块(1)中的半导体封装(10)上安装了透镜构件(20)。半导体封装(10)具备安装在布线基板(13)上的图像传感器(11)和电气式连接布线基板(13)和图像传感器(11)的连线(15)，利用模压树脂(14)将图像传感器(11)与连线(15)包含在一起进行树脂密封。模压树脂(14)表面的周边部位形成有阶梯部(18)，半导体封装(10)和透镜构件(20)通过该阶梯部(18)和透镜支架(22)的突起部(23)进行接合。因而，既能够使半导体封装和与其接合的搭载构件高精度地对位，又能够制造出可以实现小型化的半导体模块。
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公开(公告)号：CN1314125C
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200410033274.7
申请日：2004-03-29
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G02B7/02 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/09701 , H01L2924/3025 , H04N5/2253 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于光学设备的模块20，该模块配有：其上具有构图的导电布线7的布线衬底6、固态图像传感器1、用于控制固态图像传感器1的工作并处理从该固态图像传感器1输出的信号的DSP 8，以及放置在固态图像传感器1的对面并且具有用于划分到固态图像传感器1的光路的光路划分单元功能的透镜固定器10，其中粘接到固态图像传感器1的表面的透明盖5在接合部分11处接合到透镜固定器10。不必提供用于使透镜13和固态图像传感器1之间的光学距离与透镜13的焦距匹配的焦点调整器。
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公开(公告)号：CN103348275B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201280008411.4
申请日：2012-01-20
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G02B7/025 , G02B7/021 , G02B7/023 , G02B7/08 , G02B7/09 , G02B27/646 , G03B3/10 , G03B2205/0007 , G03B2205/0069 , H04M1/0264 , H04N5/2257 , Y10T29/4978
Abstract: 本发明的相机模块（40）具备：拥有摄像镜片（2）及镜筒（3）的光学部（1）、和拥有镜片保持器（11）的镜片驱动装置（10）。光学部（1）及镜片驱动装置（10）配置在用以罩住摄像部（20）中的摄像元件（22）的传感器罩（23）的上侧。镜筒（3）定位于不与传感器罩（23）接触的位置，且相对于镜片保持器（11）而固定。镜筒（3）在固定前能够沿光轴方向对着镜片保持器（11）进行滑动。
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公开(公告)号：CN101310381B
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200680042611.6
申请日：2006-11-01
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L24/97 , H01L27/14625 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的照相机模块(1)中的半导体封装(10)上安装了透镜构件(20)。半导体封装(10)具备安装在布线基板(13)上的图像传感器(11)和电气式连接布线基板(13)和图像传感器(11)的连线(15)，利用模压树脂(14)将图像传感器(11)与连线(15)包含在一起进行树脂密封。模压树脂(14)表面的周边部位形成有阶梯部(18)，半导体封装(10)和透镜构件(20)通过该阶梯部(18)和透镜支架(22)的突起部(23)进行接合。因而，既能够使半导体封装和与其接合的搭载构件高精度地对位，又能够制造出可以实现小型化的半导体模块。
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公开(公告)号：CN101320742A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200810098752.0
申请日：2008-05-30
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/225
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置及具备该半导体装置的光学装置用组件。其中，在固体摄像装置(1)中，在固体摄像元件(2)与覆盖部(4)之间形成中空部(9)，在粘接部(5)中形成从中空部(9)通到外部的透气路(7)，并且避开进行固体摄像元件(2)的信号处理的信号处理部(8)而形成粘接部(5)。从而，能够防止在覆盖半导体元件的覆盖部发生结露，并能够降低在半导体元件的信号处理部中发生的噪声。
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