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公开(公告)号:CN107004605A
公开(公告)日:2017-08-01
申请号:CN201580068298.2
申请日:2015-08-24
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L21/338 , H01L21/336 , H01L21/337 , H01L27/095 , H01L29/06 , H01L29/417 , H01L29/778 , H01L29/78 , H01L29/808 , H01L29/812
Abstract: 一种场效应晶体管,具备:氮化物半导体层,含有异质结;源极电极(5)及漏极电极(6),于所述氮化物半导体层上互相隔开间隔而配置;第一栅极电极(7),位于所述源极电极(5)与所述漏极电极(6)之间,并且以常导通运作;第二栅极电极(9),位于所述第一栅极电极(7)与所述源极电极(5)之间,并且以常关断运作,所述第一栅极电极(7)以于俯视时包围所述漏极电极(6)的方式配置,所述第二栅极电极(9)以于俯视时包围所述源极电极(5)的方式配置。
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公开(公告)号:CN107924845A
公开(公告)日:2018-04-17
申请号:CN201680049648.5
申请日:2016-03-30
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L21/338 , H01L29/78 , H01L29/812 , H01L21/336 , H01L27/095 , H01L29/06 , H01L29/41 , H01L29/778
CPC classification number: H01L27/095 , H01L29/06 , H01L29/41 , H01L29/778 , H01L29/78 , H01L29/812
Abstract: 氮化物半导体器件具备:至少覆盖漏电极(19)的第二绝缘膜(22)、和使负载短路时产生于漏电极(19)与第二绝缘膜(22)之间的热应力最大的位置的热应力减少的热应力减少部。热应力减少部(19bf)是漏电极(19)的上部朝向源电极(18)延伸而成的漏极场板部(19bf)。
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公开(公告)号:CN107112240A
公开(公告)日:2017-08-29
申请号:CN201580068067.1
申请日:2015-08-21
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L21/338 , H01L21/336 , H01L21/337 , H01L29/06 , H01L29/41 , H01L29/778 , H01L29/78 , H01L29/808 , H01L29/812
Abstract: 一种场效应晶体管,具备:氮化物半导体层,含有异质结;源极电极(5)及漏极电极(6);第一栅极电极(7),于俯视时以包围所述漏极电极(6)的方式配置而常导通运作;第二栅极电极(9),于俯视时以包围所述第一栅极电极(7)的方式配置而常关断运作,所述第一栅极电极(7)及所述第二栅极电极(9)包含于俯视时,所述第一栅极电极(7)的外缘及所述第二栅极电极(9)的外缘皆形成大致直线的直线部与形成曲线或弯曲的角部的端部,所述第一栅极电极(7)、所述第二栅极电极(9)以及所述源极电极(5)中的任一者的间隔、长度或曲率半径是以缓和在所述端部的电场的集中的方式设定。
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公开(公告)号:CN1976056A
公开(公告)日:2007-06-06
申请号:CN200610163949.9
申请日:2006-11-29
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L29/41 , H01L29/78 , H01L21/28 , H01L21/336
CPC classification number: H01L29/7809 , H01L23/481 , H01L29/0657 , H01L29/0886 , H01L29/41741 , H01L29/41766 , H01L29/66734 , H01L29/7813 , H01L2224/16 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体器件,包括设置在半导体芯片的前表面上、并电连接到构成晶体管的电极中的至少一个的至少一个第一电极11b;设置在半导体芯片的后表面上、并电连接到其它电极中的一个的第二电极9;从前表面至后表面穿透半导体芯片的通孔;以及其一部分露在半导体芯片的前表面上、通过通孔电连接到第二电极9的通电极11a。
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