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公开(公告)号：CN103283306B
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201180062835.4
申请日：2011-12-20
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L21/02104 , C23C14/042 , C23C16/042 , H01L27/3211 , H01L33/005 , H01L51/0011 , H01L51/524 , H01L51/56 , H01L2251/566 , H05B33/04 , H05B33/10
Abstract: 在基板（3）中的形成蒸镀膜的面，以在包含显示区域（R1）的、密封树脂（11）呈框状形成的密封区域内具有开口部的方式形成光致抗蚀剂（13），接着形成具有条状的图案的发光层（8R、8G、8B），接着以剥离液除去光致抗蚀剂（13），从而形成被高精细地图案形成的发光层（8R、8G、8B）。
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公开(公告)号：CN103430625A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201280012948.8
申请日：2012-03-09
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L51/56 , C23C14/042 , C23C14/12 , C23C14/243 , H05B33/10
Abstract: 蒸镀装置(1)通过蒸镀处理在被成膜基板(40)上形成规定图案的发光层(47)，蒸镀装置(1)包括：喷嘴(13)，其形成有在进行蒸镀处理时向被成膜基板(40)射出形成发光层(47)的蒸镀颗粒(17)的多个射出口(16)；和多个限制板(20)，该多个限制板(20)配置于喷嘴(13)与被成膜基板(40)之间，对从多个射出口(16)射出的蒸镀颗粒(17)相对于被成膜基板(40)的入射角进行限制，喷嘴(13)包括：在配置被成膜基板(40)的一侧的面具有开口部(14c)的容器形状的喷嘴主体(14b)；和多个块体(15)，该多个块体(15)覆盖开口部(14c)，相互分离，且分别形成有多个射出口(16)。由此，形成高精细的蒸镀膜图案。
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公开(公告)号：CN103429784A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201280012570.1
申请日：2012-03-05
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L51/0011 , C23C14/24 , C23C14/243 , C23C14/564 , H01L21/02104 , H01L51/001 , H01L51/56
Abstract: 蒸镀颗粒射出装置（20）具备：坩埚（22）；具有至少1个射出口（21a）的保持件（21）；和设置在保持件（21）内的板状部件（23～25）。板状部件（23～25）具有与射出口（21a）对应设置的开口部（23a～25a），并且板状部件（23～25）在与开口面垂直的方向上相互分离地设置。射出口（21a）和各开口部（23a～25a）在俯视时彼此重叠。
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公开(公告)号：CN103270816A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201180062848.1
申请日：2011-12-20
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L51/56 , C23C14/042 , C23C16/042 , H01L21/02104 , H01L27/3211 , H01L51/0011 , H01L2227/323 , H01L2251/566 , H05B33/04 , H05B33/10
Abstract: 屏蔽膜（13）以在显示区域（R1）（发光区域）和密封区域内具有开口部的方式形成，接着形成具有条状的图案的发光层（8R、8G、8B），接着剥离屏蔽膜（13），从而形成被高精细地图案形成的发光层（8R、8G、8B）。
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公开(公告)号：CN103340013B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201280007201.3
申请日：2012-03-02
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L51/56 , C23C14/044 , C23C14/12 , C23C14/562 , C23C16/45578 , H01L51/0011
Abstract: 具备：蒸镀源（60），该蒸镀源（60）具备放出蒸镀颗粒（91）的多个蒸镀源开口（61）；限制单元（80），该限制单元（80）具备多个限制开口（82）；和蒸镀掩模（70），该蒸镀掩模（70）仅在分别通过多个限制开口的蒸镀颗粒到达的多个蒸镀区域（72）内形成有多个掩模开口（71）。多个蒸镀区域，沿与基板（10）的法线方向和基板的移动方向正交的第二方向，夹着蒸镀颗粒不到达的非蒸镀区域（73）配置。在沿基板的法线方向看时，相对于与第二方向平行的直线上的非蒸镀区域，在基板的移动方向上的不同位置，形成有蒸镀颗粒通过的掩模开口。由此，能够在基板上的期望的位置稳定地形成端缘的模糊被抑制的蒸镀覆膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103429784B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201280012570.1
申请日：2012-03-05
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L51/0011 , C23C14/24 , C23C14/243 , C23C14/564 , H01L21/02104 , H01L51/001 , H01L51/56
Abstract: 蒸镀颗粒射出装置（20）具备：坩锅（22）；具有至少1个射出口（21a）的保持件（21）；和设置在保持件（21）内的板状部件（23～25）。板状部件（23～25）具有与射出口（21a）对应设置的开口部（23a～25a），并且板状部件（23～25）在与开口面垂直的方向上相互分离地设置。射出口（21a）和各开口部（23a～25a）在俯视时彼此重叠。
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公开(公告)号：CN103270186B
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201180060616.2
申请日：2011-12-16
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: B03C1/005 , B03C1/30 , B03C2201/20 , C23C14/12 , C23C14/564 , H01L51/0016
Abstract: 在腔室内构成物(70)的至少与成膜材料接触的部分，设置有包含能够被磁铁吸附的材料的层(71)。成膜材料的回收方法包括：剥离工序，将附着在腔室内构成物(70)的表面的附着物(22)剥离；和分离工序，使剥离工序中被剥离的包含能够被磁铁吸附的材料的层(71)的碎片吸附在磁铁(202a)上，从附着物(22)分离，从而回收附着物(22)。
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公开(公告)号：CN103282543B
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201280004309.7
申请日：2012-03-02
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L51/5012 , C23C14/042 , C23C14/243 , C23C14/564 , H01L51/0011 , H01L51/56 , H05B33/10
Abstract: 从至少1个蒸镀源开口（61）放出的蒸镀颗粒（91），通过限制单元（80）的多个限制开口（82）和蒸镀掩模（70）的多个掩模开口（71），附着在沿第二方向（10a）相对移动的基板（10）上形成覆膜。限制单元包括叠层的多个板材。由此，能够高效率并且低成本地在大型基板上形成端缘的模糊被抑制的蒸镀覆膜。
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公开(公告)号：CN103340012A
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201280005773.8
申请日：2012-01-13
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L27/3295 , C23C14/042 , C23C14/56 , H01L27/3211 , H01L27/3276 , H01L27/3283 , H01L51/56 , H01L2227/323
Abstract: 在利用蒸镀装置（50）形成有蒸镀部的TFT基板（10）中，蒸镀装置（50）包括具有射出口（86）的蒸镀源（85）和具有开口部（82）的蒸镀掩模（81），蒸镀颗粒经开口部（82）被蒸镀而形成蒸镀部，TFT基板（10）具有在像素区域（AG）二维排列的像素和与各像素电连接的配线（14），相互隔着间隙（X）地形成有多个蒸镀部（Q），配线（14）的各端子配置于间隙（X）。
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公开(公告)号：CN103270186A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201180060616.2
申请日：2011-12-16
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: B03C1/005 , B03C1/30 , B03C2201/20 , C23C14/12 , C23C14/564 , H01L51/0016
Abstract: 在腔室内构成物(70)的至少与成膜材料接触的部分，设置有包含能够被磁铁吸附的材料的层(71)。成膜材料的回收方法包括：剥离工序，将附着在腔室内构成物(70)的表面的附着物(22)剥离；和分离工序，使剥离工序中被剥离的包含能够被磁铁吸附的材料的层(71)的碎片吸附在磁铁(202a)上，从附着物(22)分离，从而回收附着物(22)。
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