公开(公告)号：CN102804935A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201080024436.4

申请日：2010-05-21

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 南野光治 ,  本田嘉昭

IPC: H05K1/11 ,  G09F9/00 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09781 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够提高各向异性导电膜等的导电性材料的连接强度的电路基板。设置有规定数量的电极端子(121)的第一区域12和设置有规定数量的岛状构造物(131a)的第二区域(13)，沿第一方向排列，并且，所述规定数量的岛状构造物(131a)中的至少一部分的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸，被设定为比所述第二区域(13)的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小。