公开(公告)号：CN101523581A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200780036647.8

申请日：2007-12-14

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 竹井美智子 ,  富安一秀 ,  福岛康守 ,  高藤裕 ,  守口正生 ,  德鲁斯·史蒂芬·罗伊

IPC: H01L21/336 ,  H01L21/02 ,  H01L21/28 ,  H01L27/12 ,  H01L29/417 ,  H01L29/786

CPC classification number: H01L27/1266 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/823418 ,  H01L21/823443 ,  H01L24/83 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/1229 ,  H01L29/04 ,  H01L29/66772 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83894 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供一种能够实现半导体元件的细微化和低电阻化并且能够简化工序的半导体装置的制造方法、显示装置的制造方法、半导体装置、半导体元件的制造方法以及半导体元件。本发明的半导体装置的制造方法是制造在基板上具有半导体元件的半导体装置的方法，上述制造方法包括金属硅化物形成工序，该工序将具有硅层和金属层层叠结构的半导体元件转移到基板上，通过加热，由构成硅层中的金属层侧部分的硅和构成金属层中的硅层侧部分的金属形成金属硅化物。