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公开(公告)号:CN110661077B
公开(公告)日:2021-08-10
申请号:CN201910562611.8
申请日:2019-06-26
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 在无线通信装置中,将两个天线配置在相同位置。无线通信装置(100)具备第一天线(4)和第二天线(7),第二天线的导体元件(8)与第一天线的导体元件(5)重叠,第二天线将第一天线的导体元件用作接地部(9),第二天线的信号线(10)通过与第一天线的短路部(S)重叠的路径。
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公开(公告)号:CN104704677A
公开(公告)日:2015-06-10
申请号:CN201480002627.9
申请日:2014-01-16
Applicant: 夏普株式会社
Inventor: 入山明浩
CPC classification number: H01Q1/243 , H05K1/0296 , H05K1/165 , H05K2201/09045 , H05K2201/09263 , H05K2201/0999 , H05K2201/10098 , H05K2201/10265 , H05K2201/2072
Abstract: 在第一树脂层(2)上沿着导电图案(2)的至少一部分的形状设有台阶部(5),第一树脂层(3)和第二树脂层(4)在台阶部(5)贴紧。
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公开(公告)号:CN110661077A
公开(公告)日:2020-01-07
申请号:CN201910562611.8
申请日:2019-06-26
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 在无线通信装置中,将两个天线配置在相同位置。无线通信装置(100)具备第一天线(4)和第二天线(7),第二天线的导体元件(8)与第一天线的导体元件(5)重叠,第二天线将第一天线的导体元件用作接地部(9),第二天线的信号线(10)通过与第一天线的短路部(S)重叠的路径。
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公开(公告)号:CN104704677B
公开(公告)日:2017-03-01
申请号:CN201480002627.9
申请日:2014-01-16
Applicant: 夏普株式会社
Inventor: 入山明浩
CPC classification number: H01Q1/243 , H05K1/0296 , H05K1/165 , H05K2201/09045 , H05K2201/09263 , H05K2201/0999 , H05K2201/10098 , H05K2201/10265 , H05K2201/2072
Abstract: 在第一树脂层(2)上沿着导电图案(2)的至少一部分的形状设有台阶部(5),第一树脂层(3)和第二树脂层(4)在台阶部(5)贴紧。
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