公开(公告)号：CN110661077A

公开(公告)日：2020-01-07

申请号：CN201910562611.8

申请日：2019-06-26

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 田畑天央 ,  入山明浩 ,  仓元干雄 ,  引野望 ,  青野英明 ,  佐藤洪太

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q21/00

Abstract: 在无线通信装置中，将两个天线配置在相同位置。无线通信装置(100)具备第一天线(4)和第二天线(7)，第二天线的导体元件(8)与第一天线的导体元件(5)重叠，第二天线将第一天线的导体元件用作接地部(9)，第二天线的信号线(10)通过与第一天线的短路部(S)重叠的路径。

公开(公告)号：CN110661077B

公开(公告)日：2021-08-10

申请号：CN201910562611.8

申请日：2019-06-26

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 田畑天央 ,  入山明浩 ,  仓元干雄 ,  引野望 ,  青野英明 ,  佐藤洪太

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q21/00

Abstract: 在无线通信装置中，将两个天线配置在相同位置。无线通信装置(100)具备第一天线(4)和第二天线(7)，第二天线的导体元件(8)与第一天线的导体元件(5)重叠，第二天线将第一天线的导体元件用作接地部(9)，第二天线的信号线(10)通过与第一天线的短路部(S)重叠的路径。