公开(公告)号：CN113675093B

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202110793016.2

申请日：2021-07-14

Applicant: 复旦大学

Inventor： 卢红亮 ,  缪小勇 ,  朱立远

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明公开了一种双面塑封的散热结构的封装设计及制备方法。本发明的双面塑封封装结构简单，底面常规塑封，而在基板上表面加装金属铜柱，并使芯片裸露，同时在芯片上表面增加翅片散热器结构，加快散热，使得基板底面的热量尽量都从上表面散走。相比于现有技术，本发明的双面封装方案采用翅片散热结构，在不增加芯片封装面积的情况下有效增加了散热面积，解决了芯片封装的散热问题，有利于实现器件的微型化。本发明能够应用于智能手机、人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网、可穿戴电子设备等新兴领域，符合当今电子产品微型化的发展需求，在微电子领域具有广阔的应用市场，提高产品的散热性能，大大提高产品的可靠性，具有更广阔的发展前景。

公开(公告)号：CN113675100A

公开(公告)日：2021-11-19

申请号：CN202110793104.2

申请日：2021-07-14

Applicant: 复旦大学

Inventor： 卢红亮 ,  缪小勇 ,  朱立远

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L25/16 ,  G01V8/10

Abstract: 本发明公开了一种带有光学传感器的选择性封装SiP模组及其制备方法。本发明提出了选择性封装的封装方案，其中挡墙的设计可以在模组任意位置实现选择性塑封，提供了具有特定功能模组的定制化封装方案；此外，本发明的先安装光学传感器再制备挡墙的模组制备方案可以使封装整体体积达到最小，挡墙高度可任意调节来匹配封装整体厚度，并且不会影响已封装好的光学传感器，有利于实现器件的微型化。本发明能够应用于智能手机、人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网、可穿戴电子设备以及遥控遥测光学传感器等新兴领域，符合当今电子产品微型化的发展需求，在微电子领域具有广阔的应用市场和发展前景。

公开(公告)号：CN113675093A

公开(公告)日：2021-11-19

申请号：CN202110793016.2

申请日：2021-07-14

Applicant: 复旦大学

Inventor： 卢红亮 ,  缪小勇 ,  朱立远

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明公开了一种双面塑封的散热结构的封装设计及制备方法。本发明的双面塑封封装结构简单，底面常规塑封，而在基板上表面加装金属铜柱，并使芯片裸露，同时在芯片上表面增加翅片散热器结构，加快散热，使得基板底面的热量尽量都从上表面散走。相比于现有技术，本发明的双面封装方案采用翅片散热结构，在不增加芯片封装面积的情况下有效增加了散热面积，解决了芯片封装的散热问题，有利于实现器件的微型化。本发明能够应用于智能手机、人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网、可穿戴电子设备等新兴领域，符合当今电子产品微型化的发展需求，在微电子领域具有广阔的应用市场，提高产品的散热性能，大大提高产品的可靠性，具有更广阔的发展前景。