公开(公告)号：CN101241867A

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200810034540.6

申请日：2008-03-13

Applicant: 复旦大学

Inventor： 俞宏坤 ,  吴顶和 ,  彭雅芳 ,  方强 ,  邵雪峰

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明属于半导体芯片封装测试技术领域，具体为一种提高芯片抗电过应力能力的方法。本发明采用优化的芯片焊接温度－时间曲线，具体而言是提高焊接最高温度到363－365℃，延长焊料熔融时间到38－40分钟，降低焊后降温速率到8.5－9.0℃，得到无焊料空洞器件.采用开式感应负载测试方法，比较芯片焊接工艺优化前、后其抗电过应力的能力。结果表明，本发明方法能有效提高芯片抗电过应力的能力，具有重要的应用价值。

公开(公告)号：CN214259787U

公开(公告)日：2021-09-24

申请号：CN202023286259.7

申请日：2020-12-30

Applicant: 复旦大学附属华山医院北院 ,  上海复医天健医疗服务产业股份有限公司

Inventor： 董安 ,  方强

IPC: A61G7/10 ,  A61G7/05

Abstract: 本实用新型涉及一种医用转移板，包括：左床板，左床板的上下两侧分别设有第一手柄，每个第一手柄分别通过一铰接部连接一延伸手柄；右床板，右床板的上下两侧分别设有第二手柄；一对离合装置，每个离合装置分别包括第一配合部和第二配合部，每个第一配合部分别连接对应的延伸手柄，每个第二配合部分别连接对应的第二手柄；第一配合部与第二配合部可以连接或分离使左床板与右床板对接或解除对接；每个铰接部的对应位置分别设有可使铰接部在自由转动状态与不可转动状态之间切换的锁定部件，实现左床板与右床板在可相对折叠状态与固定展开状态之间的切换。其优点是：本医用转移板使用方便，不易对病人造成损伤，并能帮助病人翻身。