公开(公告)号：CN104731145B

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201410668252.1

申请日：2014-11-20

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： V·A·马蒂亚拉甘 ,  S·R·K·普莱利 ,  S·塞图拉曼 ,  K·L·赖特

IPC: G05F1/46

CPC classification number: G05F1/625 ,  G11C5/063 ,  G11C5/14 ,  G11C8/12 ,  H01L23/50 ,  H01L25/0657 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开提供用于向三维芯片供电的方法和结构。本发明的实施例包括一种三维(3D)集成器件，所述三维集成器件包括具有第一供给线的第一管芯和具有第二供给线的第二管芯、电力管座和电压选择逻辑部。所述电力管座被连接到所述第一管芯和所述第二管芯，并且被配置为在第一电压线上产生第一电压并且在第二电压线上产生第二电压。所述电压选择逻辑部被连接到所述第一供给线和所述第二供给线，并且被配置为：为所述第一供给线和所述第二供给线中的每一者在所述第一电压线与所述第二电压线之间进行选择。

公开(公告)号：CN104731145A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201410668252.1

申请日：2014-11-20

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： V·A·马蒂亚拉甘 ,  S·R·K·普莱利 ,  S·塞图拉曼 ,  K·L·赖特

IPC: G05F1/46

CPC classification number: G05F1/625 ,  G11C5/063 ,  G11C5/14 ,  G11C8/12 ,  H01L23/50 ,  H01L25/0657 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开提供用于向三维芯片供电的方法和结构。本发明的实施例包括一种三维(3D)集成器件，所述三维集成器件包括具有第一供给线的第一管芯和具有第二供给线的第二管芯、电力管座和电压选择逻辑部。所述电力管座被连接到所述第一管芯和所述第二管芯，并且被配置为在第一电压线上产生第一电压并且在第二电压线上产生第二电压。所述电压选择逻辑部被连接到所述第一供给线和所述第二供给线，并且被配置为：为所述第一供给线和所述第二供给线中的每一者在所述第一电压线与所述第二电压线之间进行选择。