无焊散热片定位器及其系统

    公开(公告)号:CN101801167A

    公开(公告)日:2010-08-11

    申请号:CN201010001527.8

    申请日:2010-01-06

    CPC classification number: H01L23/4093 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 散热片可释放地固定到与发热部件接合的电子系统的基础结构。实施例提供定位器,包括:定位器本体;耦合到定位器本体的钩子;成对柔性保持尖头,在共同方向上从定位器本体延伸并且被间隔用于插入到电路板上的开口中;可选成对稳定尖头,与所述柔性保持尖头相邻、从定位器本体延伸,并具有大于相邻柔性保持尖头的宽度;倒钩,设置于各尖头的端部并被配置用于在尖头插入到电路板上的开口中时将定位器本体保持于电路板上;弹簧,与定位器本体集成并且具有与倒钩间隔的距离比电路板的厚度更小的自由端;以及制动件,与定位器本体集成,用于限制尖头在超过弹簧的自由端与电路板的初始接触以外的插入量。散热片夹子将散热片可释放地固定到定位器的钩子。

    无焊散热片定位器及其系统

    公开(公告)号:CN101801167B

    公开(公告)日:2012-06-06

    申请号:CN201010001527.8

    申请日:2010-01-06

    CPC classification number: H01L23/4093 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 散热片可释放地固定到与发热部件接合的电子系统的基础结构。实施例提供定位器,包括:定位器本体;耦合到定位器本体的钩子;成对柔性保持尖头,在共同方向上从定位器本体延伸并且被间隔用于插入到电路板上的开口中;可选成对稳定尖头,与所述柔性保持尖头相邻、从定位器本体延伸,并具有大于相邻柔性保持尖头的宽度;倒钩,设置于各尖头的端部并被配置用于在尖头插入到电路板上的开口中时将定位器本体保持于电路板上;弹簧,与定位器本体集成并且具有与倒钩间隔的距离比电路板的厚度更小的自由端;以及制动件,与定位器本体集成,用于限制尖头在超过弹簧的自由端与电路板的初始接触以外的插入量。散热片夹子将散热片可释放地固定到定位器的钩子。

Patent Agency Ranking