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公开(公告)号：CN1503345A
公开(公告)日：2004-06-09
申请号：CN200310103454.3
申请日：2003-11-03
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L21/768 , H01L21/3205
CPC classification number: H01L21/7684 , C25D5/18 , C25D7/123 , H01L21/2885 , H01L21/32115 , H01L21/32134 , H01L21/76879
Abstract: 本发明提供了一种在不使用化学机械抛光的情况下形成平坦的Cu互连的方法，即：控制铜互连结构的形状的方法，该方法具有以下步骤：使用第一镀覆方法在一镀液中以第一镀覆时间在铜籽晶层上镀覆具有预定最终形状的铜互连结构，其中第一镀覆时间小于镀覆全部最终形状所必需的总时间；以及在铜镀液中以第二时间段电处理镀覆的铜互连结构，第二时间段至少足够形成预定最终形状。
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公开(公告)号：CN1794441A
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN200510105104.X
申请日：2005-09-22
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L21/768 , H01L21/288 , C23C18/16
CPC classification number: H01L21/288 , C23C18/1241 , C23C18/1607 , C23C18/1608 , C23C18/1844 , C23C18/50 , H01L21/76849 , H01L21/76874 , H05K3/244 , H05K2203/0716 , H05K2203/072
Abstract: 一种采用对可制造方法有效的可重复的方式，在铜上无电镀敷CoWP合金的方法。在该方法中，通过醋酸钯、醋酸和氯化物的引晶水溶液在所述铜上沉积钯(Pd)籽晶层。随后，施加络合溶液以去除在除了所述铜的表面上吸附的任何Pd离子。最后，将钴(Co)、钨(W)和磷(P)的镀液施加于所述铜上，以在所述Pd籽晶和铜上沉积一层CoWP。
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公开(公告)号：CN100356547C
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200510105104.X
申请日：2005-09-22
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L21/768 , H01L21/288 , C23C18/16
Abstract: 一种采用对可制造方法有效的可重复的方式，在铜上无电镀敷CoWP合金的方法。在该方法中，通过醋酸钯、醋酸和氯化物的引晶水溶液在所述铜上沉积钯(Pd)籽晶层。随后，施加络合溶液以去除在除了所述铜的表面上吸附的任何Pd离子。最后，将钴(Co)、钨(W)和磷(P)的镀液施加于所述铜上，以在所述Pd籽晶和铜上沉积一层CoWP。
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公开(公告)号：CN1292471C
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200310103454.3
申请日：2003-11-03
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L21/768 , H01L21/3205
CPC classification number: H01L21/7684 , C25D5/18 , C25D7/123 , H01L21/2885 , H01L21/32115 , H01L21/32134 , H01L21/76879
Abstract: 本发明提供了一种在不使用化学机械抛光的情况下形成平坦的Cu互连的方法，即：控制铜互连结构的形状的方法，该方法具有以下步骤：使用第一镀覆方法在一镀液中以第一镀覆时间在铜籽晶层上镀覆具有预定最终形状的铜互连结构，其中第一镀覆时间小于镀覆全部最终形状所必需的总时间；以及在铜镀液中以第二时间段电处理镀覆的铜互连结构，第二时间段至少足够形成预定最终形状。
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