公开(公告)号：CN1870289A

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200610076093.1

申请日：2006-04-27

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： S·古哈 ,  V·帕鲁屈里 ,  N·阿博亚尔祖克 ,  M·P·胡齐克 ,  V·纳拉亚南 ,  M·W·库珀 ,  R·詹米

IPC: H01L29/00 ,  H01L29/78 ,  H01L29/51 ,  H01L29/94

CPC classification number: H01L21/28167 ,  H01L21/28185 ,  H01L21/28194 ,  H01L29/4966 ,  H01L29/517

Abstract: 本发明提供了一种金属叠层结构，该结构稳定了包括含Si导体和Hf基介质的材料叠层的平带电压和阈值电压。本发明通过将含稀土金属层引入材料叠层，从而通过电负性的不同将阈值电压转变到期望电压来稳定平带电压和阈值电压。具体地，本发明提供的金属叠层包括：铪基介质；位于所述铪基介质顶或内部的含稀土金属层；位于所述铪基介质上的导电覆层；以及含Si导体。