公开(公告)号：CN102906872B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201180024893.8

申请日：2011-04-27

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： P·G·埃玛 ,  E·库尔逊 ,  J·A·里沃斯

IPC: H01L23/49

CPC classification number: H01L23/147 ,  H01L21/4803 ,  H01L23/13 ,  H01L23/5382 ,  H01L23/5389 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/18 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/30 ,  H05K3/465 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49137 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: 异质三维计算机处理芯片堆叠中的增强模块性包括一种制造方法。所述方法包括制备宿主层，并使宿主层与堆叠中的至少一个其它层集成。通过在宿主层上形成用于容纳预先配置的相对于彼此具有异质属性的芯片的腔、把芯片布置在宿主层上的对应腔中、以及把芯片接合到腔的相应表面从而形成相对于宿主层和芯片具有平滑表面的元件，来制备宿主层。

公开(公告)号：CN102906872A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201180024893.8

申请日：2011-04-27

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： P·G·埃玛 ,  E·库尔逊 ,  J·A·里沃斯

IPC: H01L23/49

CPC classification number: H01L23/147 ,  H01L21/4803 ,  H01L23/13 ,  H01L23/5382 ,  H01L23/5389 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/18 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/30 ,  H05K3/465 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49137 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: 异质三维计算机处理芯片堆叠中的增强模块性包括一种制造方法。所述方法包括制备宿主层，并使宿主层与堆叠中的至少一个其它层集成。通过在宿主层上形成用于容纳预先配置的相对于彼此具有异质属性的芯片的腔、把芯片布置在宿主层上的对应腔中、以及把芯片接合到腔的相应表面从而形成相对于宿主层和芯片具有平滑表面的元件，来制备宿主层。