公开(公告)号：CN101383337B

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN200810129458.1

申请日：2008-07-31

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： D·M·纽恩斯 ,  L·克鲁辛-艾尔鲍姆 ,  金德起 ,  陈冠能 ,  朴炳柱 ,  B·G·埃尔米格林 ,  林仲汉 ,  C·科桑达拉曼 ,  S·波卢索萨曼

IPC: H01L23/525 ,  H01L45/00 ,  H01L27/24 ,  G11C16/02 ,  G11C11/56

CPC classification number: H01L23/5256 ,  H01L27/2436 ,  H01L45/06 ,  H01L45/1206 ,  H01L45/122 ,  H01L45/1226 ,  H01L45/1286 ,  H01L45/1293 ,  H01L45/144 ,  H01L45/148 ,  H01L45/1675 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种可编程相变材料(PCM)结构包括在半导体器件的BEOL级形成的加热器元件，该BEOL级包括低K电介质材料于其中；与加热器元件的第一端电接触的第一通孔和与加热器元件的第二端电接触的第二通孔，从而限定通过第一通孔、加热器元件和第二通孔的编程电流通路；置于加热器元件上的PCM元件，该PCM元件配置成通过使用经过加热器元件的编程电流在较低电阻结晶态与较高电阻非晶态之间编程；以及与PCM元件电接触的第三通孔，从而限定通过第三通孔、PCM元件、加热器元件和第二通孔的读出电流通路。

公开(公告)号：CN101383337A

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200810129458.1

申请日：2008-07-31

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： D·M·纽恩斯 ,  L·克鲁辛-艾尔鲍姆 ,  金德起 ,  陈冠能 ,  朴炳柱 ,  B·G·埃尔米格林 ,  林仲汉 ,  C·科桑达拉曼 ,  S·波卢索萨曼

IPC: H01L23/525 ,  H01L45/00 ,  H01L27/24 ,  G11C16/02 ,  G11C11/56

CPC classification number: H01L23/5256 ,  H01L27/2436 ,  H01L45/06 ,  H01L45/1206 ,  H01L45/122 ,  H01L45/1226 ,  H01L45/1286 ,  H01L45/1293 ,  H01L45/144 ,  H01L45/148 ,  H01L45/1675 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种可编程相变材料(PCM)结构包括在半导体器件的BEOL级形成的加热器元件，该BEOL级包括低K电介质材料于其中；与加热器元件的第一端电接触的第一通孔和与加热器元件的第二端电接触的第二通孔，从而限定通过第一通孔、加热器元件和第二通孔的编程电流通路；置于加热器元件上的PCM元件，该PCM元件配置成通过使用经过加热器元件的编程电流在较低电阻结晶态与较高电阻非晶态之间编程；以及与PCM元件电接触的第三通孔，从而限定通过第三通孔、PCM元件、加热器元件和第二通孔的读出电流通路。