公开(公告)号：CN113932830A

公开(公告)日：2022-01-14

申请号：CN202111074395.6

申请日：2021-09-14

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 齐兵 ,  房磊 ,  徐陆通 ,  林泽峰 ,  齐修远 ,  陈嘉宇 ,  田帅帅 ,  石帅帅

IPC: G01C25/00 ,  G01D18/00 ,  G01N25/20 ,  G06F17/11

Abstract: 一种基于热传导分析的MEMS器件温漂误差精密测量方法，属于微传感器件领域。本发明解决了现有基于热传导分析的MEMS器件温漂误差测量准确性差的问题，本发明采用温度检测系统对MEMS器件的温度进行采集，并将所述温度检测系统和MEMS器件均放置在高低温箱内，通过控制高低温箱的温度变化，获取MEMS器件伴随温度变化的输出数据，将MEMS器件输出的数据分别与不同温度下器件的标准数据值进行比较，获取温漂误差。本发明适用于MEMS器件温漂误差精密测量。

公开(公告)号：CN113932830B

公开(公告)日：2022-10-28

申请号：CN202111074395.6

申请日：2021-09-14

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 齐兵 ,  房磊 ,  徐陆通 ,  林泽峰 ,  齐修远 ,  陈嘉宇 ,  田帅帅 ,  石帅帅

IPC: G01C25/00 ,  G01D18/00 ,  G01N25/20 ,  G06F17/11

Abstract: 一种基于热传导分析的MEMS器件温漂误差精密测量方法，属于微传感器件领域。本发明解决了现有基于热传导分析的MEMS器件温漂误差测量准确性差的问题，本发明采用温度检测系统对MEMS器件的温度进行采集，并将所述温度检测系统和MEMS器件均放置在高低温箱内，通过控制高低温箱的温度变化，获取MEMS器件伴随温度变化的输出数据，将MEMS器件输出的数据分别与不同温度下器件的标准数据值进行比较，获取温漂误差。本发明适用于MEMS器件温漂误差精密测量。