-
公开(公告)号:CN104694997A
公开(公告)日:2015-06-10
申请号:CN201510112342.7
申请日:2015-03-13
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 本发明提供的是一种获得纳米Cu-Sn-石墨复合镀层的方法及Cu-Sn-石墨电镀液。将通过电解法制备的纳米石墨溶胶加入到Cu-Sn镀液中制成Cu-Sn-石墨电镀液,将金属部件置于所述Cu-Sn-石墨电镀液中,在温度为35~45℃、搅拌转速为100~200r/min、pH值为9~10、电流形式为脉冲电流、电流密度为2~4A/dm2、占空比为30%~80%、频率为50~5000Hz的条件下电镀,得到含有铜、锡、石墨以及铜锡结晶产物的复合镀层。本发明的方法具有可在复杂曲面施镀、镀液无污染、易于大规模生产等优点,本方法获得的镀层具有耐磨损性能优异、摩擦系数低、耐蚀性好、致密性好、厚度均匀且易于控制、无针孔汽包等优点。
-
公开(公告)号:CN105200470B
公开(公告)日:2017-06-20
申请号:CN201510677025.X
申请日:2015-10-16
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 本发明提供的是一种Cu‑Sn‑PTFE‑TiO2复合层及其电镀形成方法。纳米聚四氟乙烯分散到非离子表面活性剂中得到聚四氟乙烯分散液,纳米TiO2溶胶分散到阳离子表面活性剂得到TiO2溶胶分散剂,将Cu‑Sn镀液加热到40~60℃并保持恒温搅拌,在稳定的温度下向其中缓慢加入聚四氟乙烯分散液,再缓慢加入TiO2溶胶分散剂,形成电镀液,将经过表面处理的金属工件在所述电镀液中电镀形成Cu‑Sn‑PTFE‑TiO2复合层。本发明将PTFE以分散液的形式加入到复合镀液中,将TiO2以溶胶的形式加入到复合镀液中。通过TiO2的弥散强化作用,制备出性能优异的Cu‑Sn‑PTFE‑TiO2复合镀层。
-
公开(公告)号:CN105862104A
公开(公告)日:2016-08-17
申请号:CN201610388341.X
申请日:2016-06-02
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 本发明提供的是一种耐磨减摩复合氧化铝膜的制备方法。在0.2~0.4mol/L的草酸电解液或磷酸电解液中进行阳极氧化处理,在铝合金基材的表面形成阳极氧化铝膜;在阳极氧化处理结束后,在电解液中添加(NH4)2SiF6进行阻挡层改性,即保持氧化电流强度不变继续氧化,然后使用阶梯降压法,对阻挡层进行减薄和降低其电阻;在硫酸铜溶液中添加pH缓冲剂、pH调节剂和石墨溶胶,在直流电的作用下,在氧化铝膜的孔洞中进行润滑材料的沉积。本发明工艺操作简便、适用范围广,制备出的复合氧化铝膜能够在保留有氧化铝膜高硬度和耐磨性的同时,又具备了较低的摩擦系数和较长的磨损寿命。
-
公开(公告)号:CN105200470A
公开(公告)日:2015-12-30
申请号:CN201510677025.X
申请日:2015-10-16
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 本发明提供的是一种Cu-Sn-PTFE-TiO2复合层及其电镀形成方法。纳米聚四氟乙烯分散到非离子表面活性剂中得到聚四氟乙烯分散液,纳米TiO2溶胶分散到阳离子表面活性剂得到TiO2溶胶分散剂,将Cu-Sn镀液加热到40~60℃并保持恒温搅拌,在稳定的温度下向其中缓慢加入聚四氟乙烯分散液,再缓慢加入TiO2溶胶分散剂,形成电镀液,将经过表面处理的金属工件在所述电镀液中电镀形成Cu-Sn-PTFE-TiO2复合层。本发明将PTFE以分散液的形式加入到复合镀液中,将TiO2以溶胶的形式加入到复合镀液中。通过TiO2的弥散强化作用,制备出性能优异的Cu-Sn-PTFE-TiO2复合镀层。
-
公开(公告)号:CN105862104B
公开(公告)日:2018-03-13
申请号:CN201610388341.X
申请日:2016-06-02
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 本发明提供的是一种耐磨减摩复合氧化铝膜的制备方法。在0.2~0.4mol/L的草酸电解液或磷酸电解液中进行阳极氧化处理,在铝合金基材的表面形成阳极氧化铝膜;在阳极氧化处理结束后,在电解液中添加(NH4)2SiF6进行阻挡层改性,即保持氧化电流强度不变继续氧化,然后使用阶梯降压法,对阻挡层进行减薄和降低其电阻;在硫酸铜溶液中添加pH缓冲剂、pH调节剂和石墨溶胶,在直流电的作用下,在氧化铝膜的孔洞中进行润滑材料的沉积。本发明工艺操作简便、适用范围广,制备出的复合氧化铝膜能够在保留有氧化铝膜高硬度和耐磨性的同时,又具备了较低的摩擦系数和较长的磨损寿命。
-
-
-
-